由于美国的制裁，华为用于生产智能手机的自研高端芯片据报正在耗尽，而该公司在确保未来供货方面的选择也正在耗尽。分析指出，若此种局面持续，华为恐难保全球最大智能手机制造商的地位。
CNBC报导，无法获得尖端芯片将威胁到华为作为全球最大智能手机制造商的地位。这也可能使这家中国科技巨头价值每年数十亿美元的销售化为乌有。
今年5月，美国商务部修改“外国直接产品原则”（Foreign Direct Product Rule），规定在未获得美政府许可的情况下，禁止芯片制造商向华为出售使用美国技术和设备生产的芯片。这一禁令实际上几乎涵盖了全球所有高端芯片制造商，包括台积电在内。
余承东：今年可能是华为最后一代麒麟高端芯片
华为通过旗下的海思半导体（HiSilicon）为其产品设计芯片，但设计出的芯片实际是由台湾的台积电来制造。
为了遵守美国的规定，目前生产的任何芯片必须在9月15日之前运送给华为。针对华为不能再继续获得芯片，华为消费者业务CEO余承东8月7日在中国信息化百人会2020峰会上说，“这对我们来说是一个巨大的损失。”
“今年可能是华为最后一代麒麟高端芯片。”余承东说。
他还补充说，华为“没有芯片了，没有供应了”。
华为采购芯片的选项正在耗尽
“华为的智能手机部门采购芯片组的选项正在耗尽。”“Strategy Analytics”公司的无线设备战略执行总监尼尔·莫斯顿（Neil Mawston）通过电子邮件告诉CNBC。
莫斯顿表示，华为可以继续使用麒麟系列处理器，并最终转向与中国最大的合同芯片制造商中芯国际合作生产。但中芯国际也是使用美国设备生产芯片，这就意味着它无法向华为供货。此外，中芯国际在技术上也明显落后于台积电。
《金融时报》此前报导称，海思半导体的麒麟芯片采用台积电16纳米、12纳米、7纳米及5纳米制程，占台积电约20%的产能。Trendforce分析师Chris Hsu提醒，理论上中芯国际顶多取代16纳米及12纳米的部分，提供不了台积电能提供的更先进制造能力。
与此同时中国的紫光展锐（Unisoc）生产低端半导体，也无法满足华为的需求。“Unisoc将需要数年时间才能提升规模和质量。”莫斯顿说。
莫斯顿认为，华为外包韩国芯片和手机制造商三星制造芯片，也将十分困难。三星制造自己的芯片组，且可能不愿意与其最激烈的手机竞争对手华为来分享芯片。此外，韩国通常在政治问题上站在美国一方。
莫斯顿认为，华为与台湾的联发科合作同样充满挑战。其一，该公司为移动设备制造的是中低端芯片。其二，联发科也依靠台积电进行部分生产，可能还会受到美国的关注。
据《华尔街日报》上周末报导，美国芯片制造商高通公司正在游说美国政府取消其向华为销售的禁令。
但莫斯顿认为，随着11月将迎来紧张的美国大选，很难看到美国的强硬立场在今年任何时候会有软化。
华为手机目前使用的是自己设计的麒麟芯片，Canalys移动分析师Nicole Peng称，如果华为被迫采用通用芯片供应商，这将损害其智能手机业务。
Peng告诉CNBC，如果它们（华为）使用标准（芯片）解决方案，将很难与Oppo、Vivo和小米形成差距。预计华为将失去竞争优势，尤其是在高端手机方面。
“所以，预计（华为）很难保持目前所拥有的这种领先地位。”Peng说。
华为可能挺过2020但未来两年会困难重重
华为的消费者部门，包括智能手机和笔记本电脑等产品，2019年收入为4673亿元人民币（669.3亿美元）。该业务占华为总销售额的50%以上。
而现在看来，美国的任何举动都会让数十亿美元的销售面临风险。“Strategy Analytics”公司的无线设备战略执行总监莫斯顿告诉CNBC，华为可能会挺过2020年，但未来两年可能非常困难。“海外销售可能下降，其智能手机部门将会缩到一个更小的规模。”莫斯顿说。
彭博社6月份引述知情人士的消息透露，对华为电信设备至关重要的一些自研芯片的库存，在明年初就会耗尽。美国最新的封杀使华为一直处于紧急状态。尽管华为高官们忙着开会讨论，但仍未找到解决办法。
彭博社称，如果海思打算在国内建立一个不含美国设备和技术的芯片加工厂，那是白日做梦，因为它需要荷兰的阿斯麦公司（ASML Holding N.V.）生产的极紫外光刻机，这是下一代芯片制造的先决条件。然而，阿斯麦公司的机器也使用了美国的技术。
