川普政府周一(8月17日)扩大晶片出口管制，进一步禁止第三方外国公司间接将含有美国软体或技术的半导体晶片在未取得许可前，供货给中国电信设备制造商华为。
对此，三位接市场观察人士说，美国祭出的杀手锏几乎掐断华为所有的手机晶片供应来源，如果找不出替代货源，华为靠着之前积极的晶片备料，全球夺冠的手机市占率或许还能撑到年底，但能不能撑过明年，很不乐观。
市场人士也分析，美国看似只锁定华为，但其实真正剑指的是背后更多类似华为这种靠政府补贴崛起、在国际市场不公平竞争的中国企业，这次的禁令不会是美国出的最后一张牌、下一波的中企制裁名单很可能会陆续浮出抬面。
华为晶片供应链断链
国际数据公司(IDC)研究经理高鸿翔指出，美国于5月祭出的晶片禁令已经阻断华为在高阶手机晶片上的供货来源，前几大供应商—包括华为自家旗下的海思半导体(Hisilicon)、美商高通(Qualcomm)和台湾的台积电(TSMC)-从9月中旬起，就不能再卖高阶晶片给华为。
为规避第一波禁令，华为于6月重新规划供应链，找上台湾的联发科(MediaTek)间接提供一般的商业晶片，但现在，美国第二波的禁令把这个漏洞都赌上，高鸿翔说，因为联发科的晶片很可能也需要美商高通的技术授权，因此，受限于第二波的禁令，甚至韩国三星(Samsung)的晶片可能也有类似的限制，让华为都没有后路、可以紧急调货。
这相当于美国用两道禁令就把华为从低阶到高阶的手机晶片供应链完全阻断，高鸿翔说，这将让华为“完全没戏唱”，未来，华为只能向本土的半导体晶片公司调货，如展讯(Spreadtrum)或中芯国际(SMIC)，但中国的半导体业严重落后美国，就算买得到晶片、也不好用。
他说，一旦库存的手机晶片用迄，华为全球市占第一、有“印钞机”之称的手机业务可能就撑不下去。
美国总统川普一再指称华为是Spy-Wei(间谍为)。
中国依赖美国技术
另外，美国的两道晶片禁令也凸显出，中国虽然是全球的制造大国，但面对高科技业，尤其是制程复杂且分工很细的半导体，完全依赖美国的技术。
虽然，中国的半导体公司近一年来传出以2倍高薪挖角上百位台积电和联发科的人才，但业界人士认为，若没有挖到懂制程的高阶主管，中共只是“白挖了”。
在此前提下，位于台北的中华经济研究院大陆所所长刘孟俊说，美国最新一轮的晶片禁令也有测试中国半导体底线的意味，看看中国半导体业是否有能力奥援华为。
刘孟俊也分析，美国不会只出手打击华为，因为美国最终要的是中国经济的结构性改革，美国一向主张，中共政府靠着庞大的补贴和政策扶植中企扩展国际市场，对美企和所有外资都是不公平的竞争，尤其，最新的全球500大企业，中国以124家上榜、首度超越美国，是很大的警讯。
美国围堵名单不限华为
刘孟俊说：“美国现在虽然是剑指华为，可是，类似于华为这种企业都是美国将来还是会打击的对象。”
刘孟俊认为，美国还会出牌、还有下一波的围堵名单，包括无人机大厂大疆科技、半导体的紫光等诸多中企都可能是未来的制裁对象，这代表美国会积极利用行政力量、保护美企，并导正中美间不公平的竞争态势。
预计中共会谨慎因应
高鸿翔则认为，中共表面冷处理、但很可能会以内需市场为筹码，私下向美企施压，“苹果(公司)是第一个要小心的”，因为中国市场占苹果出货的15-20%，中共可能以限制苹果在中国销售来反击。
不过，李成东持不同意见，他认为，中共不会拿美企开刀，因为最后伤及的可能是中国自己的经济。
他向美国之音表示:“今年经济环境不太好，每个国家都是尽可能希望招商引资，所以，美国的企业中，尤其像是苹果、特斯拉的那些科技公司，它长期来讲对中国相对还是比较友好的一个关系，你(中共若)拿这些公司开刀，也没有意义，因为，你伤害自身的利益。”
