外媒报道,美国晶片商高通(Qualcomm)正计划将给予中芯国际(00981)的部分订单,转移至其他晶片代工厂,更传该公司主管已接触包括台积电及联华电子等台湾代工企业,商量订单转移事宜。
事缘美国或制裁中芯国际,促使晶片商未雨绸缪。报道指,高通主要设计晶片及各类处理器,并无制造晶片能力。
消息人士说,中芯国际亦是高通其中一家代工厂。两者间有晶片代工协议,包括替高通制造0.18微米工艺的电源管理晶片,还有28纳米及14纳米工艺的部分移动终端应用处理器。
消息人士更称,高通是中芯国际的三大客户之一,占中芯代工收入约13%。