根据美国政府外包合约消息网站上发布的一则公告,美国国防部正在推动一项计划,以提供奖励方式促进美国半导体制造能力,很快将开始征求相关提案。
路透社报导,美国半导体大企业如苹果(Apple)、高通(Qualcomm)和辉达(NVIDIA)等,都仰赖台湾的台积电或韩国的三星(Samsung)等外国晶圆代工厂生产自家芯片。美商英特尔(Intel)虽也在美国制造芯片,但主要供自用而非代工。
从非营利团体「国家安全技术加速器」(National Security Technology Accelerator)网站发布的一则公告来看,美国国防部正寻求改变上述态势,方式是针对美国芯片相关智能财产开发及在美国设立先进晶圆厂,提供奖励措施。「国家安全技术加速器」专门媒合民间企业和政府外包机会。
根据公告内容,获得奖励的晶圆厂除了可替美国企业从事商业代工,也可提供零组件给美国国防部。
美国国防部为了鼓励美国芯片制造工作,最近推出连串计划,目前还打算宣布名为「快速保证微电子原型-商业(Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial,RAMP-C)的补强计划。
英特尔在亚利桑纳州的一座工厂,10月拿下一份军方合约的第二阶段部分,这份合约目的是协助美国军方加快开发先进芯片的脚步。
此外,苹果主要供应商之一台积电也正独立斥资120亿美元在亚利桑纳州设厂,州府凤凰城的官员11月已批准相关开发案协议。