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才用上5nm芯片 3nm就要来了

据报道,台积电三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。因此,台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。不过,台积电依然计划,今年3nm工艺将完成试生产,并预计2022年批量投入生产。

三星采用的是“GAAFET”架构,业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流,并有效缩小芯片面积以降低功耗。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其3nm制程。

截止目前,有报道称,苹果已经占据了台积电的3nm工艺订单中的很大一部分,意味着苹果会成为台积电3nm工艺的首批客户之一。若3nm工艺推迟出货,5nm芯片会在市场存留更长时间

预计三星和台积电均会在2022年量产3nm工艺芯片,但台积电会早于半年出货。台积电表示,相比5nm芯片,3nm的性能将提高10-15%左右,并且可以节省20%-25%的能耗。

台积电董事长刘德音此前曾表示,今年台积电营收将继续迎来新高,他们在南科的3nm芯片工厂的累计投资已经超过新台币两万亿元(约合4646亿人民币)。作为竞争对手的三星也准备投资1160亿美元,押注其在两年后缩小与台积电的差距。

按照惯例,首代3nm芯片命名为 A16仿生,将用于 iPhone14(暂定名)内。

责任编辑: 时方   来源:威锋网 转载请注明作者、出处並保持完整。

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