日前有消息传，韩国三星电子计划投资逾100亿美元在美国兴建最先进的逻辑芯片制造厂，希望这项投资能赢得更多美国客户，助其追赶行业领先的台积电（TSMC）。
彭博1月22日引述知情人士报导，全球最大的记忆芯片和智能手机制造商三星电子（Samsung）正在考虑一项超过100亿美元的投资计划，在德克萨斯州的奥斯汀兴建一座工厂，生产最先进的3纳米芯片。
知情人士称，目前只是初步计划，未来可能有变，目标是今年开始兴建，从2022年开始安装主要设备，最早在2023年开始运营。
报导说，三星正在利用美国政府的共同努力对抗中国，并将一些过去几十年被吸引到亚洲的先进制造业吸引回国。他们希望美国的这些生产基地能够激励当地的企业，支持美国的工业和芯片设计。
知情人士说，这个设想中的工厂将是该公司在美国第一个使用极端紫外线光刻技术的工厂，这是下一代半导体的标准。当被问及在美国设立工厂的计划时，三星在一封电子邮件中说，尚未做出任何决定。
三星多年来一直在研究海外芯片制造。鉴于美中贸易紧张加剧，加上中共病毒（新冠肺炎）疫情，全球供应链出现越来越多的不确定性。在美国兴建工厂可能有助于三星电子与美国关键客户达成更好的协议，尤其是在与台积电竞争时。
2020年10月，三星美国分公司在其现有的奥斯汀工厂附近购买了一块土地，该工厂能够运行旧工艺。会议纪要显示，奥斯丁市议（Austin City Council）2020年12月召开了一次会议，讨论三星提出的将那块土地重新划分为工业开发用地的要求。
三星加大了芯片战，押注到2022年能赶上台积电。
报道称，从微软、亚马逊到谷歌，全球最大的几家云计算公司开始更多地设计自己的芯片，以更有效地为其庞大的数据中心提供支持。这些科技巨头都需要台积电（TSMC）或三星（Samsung）等制造商将设计变为产品。
