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台美供应链论坛登场 美半导体界邀台湾加入CPTPP

台美半导体供应链合作座谈会5日以视讯方式举行,美国在台协会处长郦英杰(左)出席。(图片来源:中央社)

台美今天(5日)以视讯举行首场供应链合作论坛,全球500家大企业共同参与。据台湾经济部长王美花会后表示,美国业界呼吁当局在美国重返《跨太平洋伙伴全面进步协定》(CPTPP)时,邀请台湾、韩国一起加入。

综合媒体报导,会议进行2小时,座谈会吸引全球500家大企业线上参与,其中包括10多家从事半导体设备制造、网路通讯设备制造、半导体材料、数位产业、电脑设备、消费性电子、晶片设计、资讯安全及工程等领域的国际大企。

美国半导体协会(SIA)会中报告表示,随着5G、人工智慧与电动车的发展,预料2025年时,半导体产业产值将达5,500亿美元,突显台美产业需要更密切合作,协会建议台美共同投入研发及进行人才培训交流。

美国业者还呼吁美国政府应回归CPTPP,并邀请台湾、韩国一起加入。此外,业者还建议美台签署自由贸易协定(FTA),以促进双边合作。

另外,美商康宁还赞许台湾对智慧财产权(IPR)及营业的祕密保护政策,让半导体产业蓬勃发展,建议台美成立营业秘密国际联盟。高通表明了与台商在5G、ORAN合作的可能性。台积电则在会议上报告了赴美设厂的情况。

据王美花表示,除了美国在台协会(AIT)处长郦英杰(Brent Christensen),另一名美国资深官员也全程与会,美国产业界代表则除了高通、康宁等厂,公协会代表还有资讯科技与创新基金会(ITIF)、美国半导体协会(SIA)参加了论坛。

台方除了王美花,与会的还有经济部次长陈正祺、贸易局长江文若、工业局长吕正华,产业界代表台积电法务副总经理方淑华、瑞昱副总经理黄依玮、联电财务长刘启东、国际半导体产业协会(SEMI)台湾区总裁曹世纶,及台湾半导体协会(TSIA)常务理事卢超群等人。

据台湾经济部昨天表示,今次对话是台美去年“经济繁荣伙伴对话”的后续活动。王美花表示,接下来将针对5G或电动车进行座谈。

责任编辑: 李华  来源:希望之声 转载请注明作者、出处並保持完整。

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