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全球芯片荒惊动拜登 将签行政命令检讨供应链

美国总统拜登

美国政府已承诺,将采取立即的行动化解全球「芯片荒」,目前正在寻找供应链中的瓶颈,并与企业界及贸易伙伴讨论立即解决之道,长期而言也将拟定全面策略,以避免供给瓶颈,并解决半导体业多年来面临的其他问题。

美国白宫发言人莎奇表示,政府正设法解决全球半导体缺货问题。她说,总统拜登未来几周将签署一道行政命令,指示相关部门在未来几周内对半导体供应链进行广泛的检讨。

彭博资讯报导,这项检讨将由国家经济委员会及国家安全委员会主导,在100天内完成,聚焦于半导体制造、先进封装技术、关键矿源、医疗供给,以及用于电动车等领域的高性能电池。拜登政府预料也将在一年内将完成另一项供应链评估,聚焦于材料、科技及基础设施,以及与国防、公卫、电讯、能源与运输等领域相关的其他原料。

金融时报与华尔街日报都引述白宫官员指出,政府正与车厂、半导体业者及外国外交官「积极对话」,以了解能采取的行动,确保美国劳工不再受到芯片短缺问题所造成的负面冲击,同时能继续取得新冠(中共病毒)疫情期间的必要物资。官员说,政府的评估作业虽聚焦于近期能采取的行动,但找出处理半导体产业长久以来遭遇问题的长期解决方案,也相当关键。

美国英特尔首席执行官史旺、高通首席执行官莫兰柯夫及超微首席执行官苏姿丰等21家芯片公司首席执行官11日联名致函拜登,呼吁支持国内芯片生产。

高通即将上任的首席执行官艾曼在接受高盛分析师访问时说,美国对华为的制裁可能也加剧了全球芯片短缺的困境。

责任编辑: 楚天  来源:世界日报 转载请注明作者、出处並保持完整。

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