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三星美国新芯片厂细节曝光 计划投资170亿美元

三星的赴美设厂计划透过向当地政府的申报文件曝光,计划投资金额为约170亿美元。 路透

拜登政府宣示将美国芯片供应列为优先事项之际,韩国三星电子公布更多赴美兴建先进半导体工厂的细节,该公司提交给德州政府的文件显示,三星计划的投资金额约170亿美元。

彭博资讯报道,依据当地顾问公司Impact DataSource准备的经济影响研究报告,三星计划对名为“Project Silicon Silver”的计划,拟约投资170亿美元,其中51亿美元投入建筑物和不动产整修,99亿美元用于机械和设备;第一个十年将创造1,800个工作机会。

文件显示,三星旗下德州奥斯汀市厂区将扩建约700万平方英尺,估计将有542名新员工移入这座城市;三星已在当地营运数十年

这份文件说:“由于和当地社群的紧密关系,以及过去25年在德州成功的制造经验,三星将可能继续在该市和该州投资。”

这份报告还告诫德州政府这项芯片计划“炙手可热”,三星正在评估亚利桑那州、纽约州等替代设厂地点,或是在韩国设厂。

责任编辑: 李华  来源:世界日报 转载请注明作者、出处並保持完整。

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