SEMI预期，台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。(图片来源：美联社）
国际半导体产业协会（SEMI）昨天(3日)发表“年度半导体关键布局市场展望”报告，SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，台湾半导体产业，去年气势如虹的逆势成长，再度成为举足轻重的产业；曹世纶说，在过去10年中，台湾有7年是全球最大半导体设备投资区域，今年台积电的资本支出又创下新高，因此SEMI预期台湾在今年将可重回全球最大半导体设备市场。
对于台湾今年半导体产业的展望，曹世纶表示：“随着这些所谓PC，或者是手机，还有这些新5G的普及化，台湾在2021年，甚至未来的5-10年，都将扮演很重要的一个角色。台湾去年的逆势成长，产值突破3兆新台币，跃升全球第二名，年成长20.7%，今年台湾更有望成为全球焦点。”
SEMI产业研究总监曾瑞榆表示，去年全球半导体设备销售额创下690亿美元，年增16％写下新纪录，预期今年将再成长逾10％并突破760亿美元，而且有机会加速成长并突破800亿美元大关。而今年1月，北美半导体设备出货金额超过30亿美元，再次创下历史新高。
曾瑞榆说，晶圆代工产能已供不应求且会延续到下半年，8吋晶圆代工产能吃紧将延续到明年。因此，在业者大动作投资扩产情况下，未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期（super cycle）。
在记忆体市场部分，曾瑞榆指出，今年是DRAM市场景气翻转的一年，手机用行动式DRAM复甦比预期快，中国手机厂备货及出货预估乐观，苹果iPhone销售强劲。因此，下半年将会有更多5G手机上市并推升行动式DRAM需求。服务器DRAM、标准型DRAM需求强劲。目前价格在第一季触底后上扬，未来几个季度价格将持续看涨。
SEMI的市场展望报告还分析，资料中心、高效能运算，人工智能应用，将驱动2021年产业发展，其中DRAM设备投资成长达20%，将是反转一年，晶圆代工，封装、测试也持续成长。而车用半导体在电动车浪潮的驱动下可说潜力十足，在未来5-10年，年复合成长可望达到10%。
曹世纶还表示，现今全球各国可说正进行着科技战，这种事绝不会因为川普或者是拜登上台就做出巨大的改变，而这种供应链的分散重组，他认为还会持续在半导体行业发酵。
不过，曹世纶也指出，台湾半导体产业营运虽然看好，但也面临“地缘政治”影响，因为地缘政治局势的变化将加速生产转移与供应链搬迁步伐。各国“保护主义”兴起也将推动其它地区制造能力的进步，例如去年欧盟多国便决定合资来扩大在半导体先进制程投资。因而，台湾需要不断创新与扩大投资规模来增强市场竞争力，且必须解决留才与人才短缺问题。
最后，曹世纶还对半导体产业提出三大建言，一是必须要修习“地缘政治”学分，二是积极参与国际性组织，三是要成为决策者而非被决策者。他还勉励台湾厂商，应学习做全球性的领导者，成为国际标准的制定者及影响者。
