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摆脱中国大陆供应链? 传美日将成立半导体工作小组

日经新闻周一指出,美日在半导体领域的合作将加强,双方将成立一个工作小组,双方正考虑任命副国务卿级别的人员担任该小组最高职位,预计会在本月16日日本首相菅义伟出访华府时与美国总统拜登签署相关协议。

根据波士顿咨询机构的数据显示,美国半导体生产比重从1990年的37%下降到2020年的12%。

报道指出,美、日两国政府将共同合作以确保半导体等战略性电子零组件供应链稳定。目前美日政府之间已经开始了协调工作,为构建半导体等重要零部件的稳定供应链做准备。相关部门和机构将成立工作组,并划分在研发、生产中的角色。

目前,双方的讨论方向是确认分布式供应链的重要性。双方探讨建立一种不依赖特定地区的体系,例如地缘政治风险较高的台湾、和美国对立加深的中国大陆等。

据报道,参与工作小组的日方单位包括日本国家安全保障局、经济产业省等,美国则有白宫国家安全委员会(WHNSC)、商务部(DOC)等部门加入。双方正考虑任命副国务卿级别的人员担任该小组最高职位。

当下,全球性的半导体短缺仍在持续,日本和美国都面临著缺乏芯片的压力。拜登政府已决定要求国会提供500亿美元的补贴,以促进半导体生产。而日本因为在半导体制造设备和材料领域具有优势,双方将考虑在日本建立联合研发基地以开发新技术等领域进行合作。

此外,对中国出口限制方面,美国也可能寻求与日本合作。前总统特朗普执政期间,美国针对华为等一众电子公司祭出封锁令。与美国不同,日本目前未对中国大陆的出口施加任何限制。

美国和日本对于半导体供应链移向中国大陆保持高度警戒。根据波士顿咨询机构的数据显示,美国半导体生产比重从1990年的37%下降到2020年的12%。在这一领域投入大量补贴的中国将从2020年的20%增长到2030年的全球最大。

此外,稳定半导体供应则是两国另一个主要目标。由于去年新冠病毒肆虐,汽车业预期恐严重影响需求,因此汽车制造商大砍半导体订单,不料车市反弹超出预期,导致汽车业半导体短缺问题在去年下半年浮现。今年3月份以来,全球已有近10家车企先后因缺乏芯片而多次发布调产或工厂停产计划,涉及工厂几十座。

不过,在美日欲成立半导体工作组之前,美中半导体协会已成立半导体工作组。

据《北京商报》报道,3月11日,中美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商,宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”,将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制,交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。

责任编辑: 叶净寒  来源:自由亚洲电台 转载请注明作者、出处並保持完整。

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