美国白宫9日表示，国家安全顾问苏利文（Jake Sullivan）、国家经济会议（NEC）主席狄斯（Brian Deese），与商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）将在12日邀请19家全球半导体相关产业的首席执行官，参加视讯峰会讨论半导体与供应链韧性，包括台积电。
根据白宫公布的参加名单，世界主要晶圆制造厂包括台积电（TSMC）、三星电子、总部位在荷兰的恩智浦半导体（NXP）；总部位在美国的半导体制造商，包括格芯（Global Foundries，又译格罗方德）、英特尔（Intel）与Sky Water Technology都会参与。
美国方面有惠普、通用汽车、福特汽车、汽车集团Stellantis、卡车制造商帕卡（PACCAR）、汽车零组件供应商Piston Group、柴油引擎开发商康明斯（Cummins）、电信业者AT&T、谷歌（Google Inc.）母公司Alphabet、医疗器材公司美敦力（Medtronic）、内存大厂美光（Micron），和军用品与雷达制造商诺格（Northrop Grumman）。
白宫表示，这场企业执行长峰会将讨论美国就业计划，以及强化美国半导体与其他关键领域供应链韧性的步骤。
