有业界人士表示,台积电和中芯国际的技术差距长达6至9年。
里昂证券分析师侯明孝(Sebastian Hou)4月12日在谈及大陆和台湾的科技差距时表示,台湾芯片制造商居于世界领先地位,大陆中芯国际和台积电的技术差别有6年,甚至有9年的差距。
据《香港经济日报》4月14日报导,侯明孝认为台湾芯片制造商领先于其它国际竞争对手,其他国家的企业很难摆脱台湾的供应链。
而对于中国大陆最大的芯片制造商中芯国际来讲,它和台积电在技术上的差距长达6年,而且因为美国的制裁,若中芯未获得补强高阶芯片制造能力所需的技术,将进一步落后于台积电,技术差距可能会长达7到9年,中芯追上台积电等其它芯片制造商会更难。
而《自由财经》的报导表示,里昂证券对台积电的评级为“买进”,目标价为新台币825元。侯明孝表示,台积电的目标价为“非常有望实现”,预计台积电未来5年都将保持技术领导地位,客户也将对其高度依赖。
而在《香港经济日报》3月18日的报导中,美国的行业研调机构IC Insights认为,大陆要想达到台积电的技术水平,至少需要在未来的5年内花费1,500亿美元,但还未必能成功。
IC Insights表示,先进半导体逻辑制程技术领域仅有台积电与三星居领先地位,预期台积电与三星可能在先进制程技术方面拉大与对手的距离。
IC Insights认为即使大陆每年花费300亿美元,因为受到美国贸易制裁,禁止一些关键的制程设备出口到大陆,所以大陆即便有资金也未必会成功。
报导称,到2022年,台积电和三星已经能够开始量产3纳米芯片。
但目前大陆仅能够生产28纳米芯片。