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日经:台积电海外首座芯片封装厂 考虑设在美国

日经新闻报导,台积电考虑在美国兴建一座先进的芯片封装厂。路透

日经亚洲新闻报导,台积电正考虑在美国兴建另一座先进工厂,用尖端技术运行芯片封装。若计划成真,这座新厂将是台积电海外第一座封装厂。

对台积电及其竞争对手英特尔、三星电子而言,芯片封装技术创新已成为半导体产业的新竞技场,而这座新厂将是台积电第一座建在台湾境外的封装厂。

台积电正在兴建第一座美国制造厂,这座斥资120亿美元的晶圆厂落脚亚历桑纳州,预计在2024年投产,将制造5纳米芯片--目前最先进的半导体制程技术,用于苹果最新款iPhone和Mac处理器。

亚历桑纳厂尚未完工激活,台积电现在就已开始评估可能的扩张计划。知情人士向日经透露,这座厂规划的产能是月产2万片晶圆,但可能提高到12万片。台积电月产能逾10万片晶圆的工厂目前只有四座,全都坐落于台湾。

一位消息来源说:“最确定的部分是,初期月产能2万片晶圆...台积电肯定有进一步扩张蓝图。该公司很审慎,避免太早许下承诺,毕竟有许多不确定因素必须纳入考量,包括地缘政治因素。”

台积电拒绝评论是否计划在美国创建芯片封装厂,但提及总裁魏哲家4月揭露公司买下一大片地时曾表示,“进一步扩张是有可能的”。该公司补充说,任何额外的产能扩张,都会是基于客户需求所做的反应,且台积电“并未承受来自华府要求在美进一步扩张的任何压力”。

日经报导指出,芯片封装厂目前高度集中在亚洲地区,而这正是华府希望提高自给自足率的一个领域。以往芯片封装被视为相对对来说较不先进的技术领域,但如今随着芯片制程技术进步的脚步趋缓,厂商又想尽办法提升性能,芯片封装的重要性和创新随之提升。

消息来源向日经亚洲透露,台积电研议中的美国厂可能采用最新的3D堆栈技术,以便把分别专司不同功能的芯片安排在同一封装之中。

台积电也在台湾的苗栗建造一座先进的芯片封装厂,预计2022年投产,首批客户将包括超微(AMD)和Google。

责任编辑: 楚天   来源:经济日报 转载请注明作者、出处並保持完整。

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