芯片短缺导致大陆企业高价抢货。
大陆“假芯片”产业链存在多年，今年随着芯片短缺加剧，假芯片现象日趋严重。在大陆，一旦购买假芯片，买方很难追究责任，其风险最终都转嫁给消费者。
大陆《经济观察报》引述一位芯片代理商的消息说，目前大陆市场上的假芯片有两种：一种是企业从电子垃圾中回收芯片，去除旧芯片上的证据，进行清洁包装，并以更低价格将“二手货”卖给下游商家；另一种是，将正规制造产线上的残次晶圆进行封装，然后以次充好卖给下游商家。
大陆假芯片横行风险和成本转嫁给消费者
上述芯片代理商表示，大陆电子业一直流通着假冒或翻新的零件，从生产到销售形成了“造假供应链”，但今年日趋严重，造假行为变得高调，这种假冒或翻新的芯片价格正在上涨。
大陆电子技术网站“与非网”（eefocus）早在2017年就曾报导，包括芯片在内的电子元件造假情况在大陆比比皆是，甚至有完整的生产和销售网络，涉及军用连接器、微处理器、FPGA、分立器件等多种元器件。
比如在亚洲最大的电子元器件交易集散地“华强北”，很多人长期低价购买电子垃圾，然后进行拆解、分类、整理、翻新、包装，再到电子市场销售，一条龙运作。
上述代理商表示，买方买到假芯片之后，起诉追责的情况并不常见，因为背后有很多阻力。
他举例说，在鉴定晶圆以次充好这方面，很模糊，需要专业机构进行评判；同时，芯片的卖方公司通常没有正规组织，甚至是空壳公司，一直告下去对买方不利。
另一种情况是，有些买家因缺货，或者为了降低成本，有意把真假芯片混在一起使用，这也是导致芯片造假产业链得以形成的原因，而最终承担风险的是终端用户和消费者。
大陆假芯片日趋严重背后的“芯片荒”
芯片短缺令假芯片产业日益扩大。而大陆“芯片荒”的起因是，华为等多家大陆科技公司配合中国政府（中共）在海外从事商业间谍行为。
美国政府从2018年开始相继对华为实行制裁，包括禁止政府部门使用华为和中兴通讯的产品；2019年5月将华为列入贸易黑名单；2020年5月宣布对华为实行芯片禁令，同年9月15日正式实施，要求使用美国技术和设备的芯片制造商必须征得美国允许，才能向华为供货。
早在2012年，澳大利亚、美国、加拿大就已相继宣布华为的产品威胁国家安全——澳大利亚政府禁止华为在澳大利亚经营的子公司参加国家宽带网络的竞标；美国众议院发布报告宣布华为和中兴通讯对美国国家安全构成威胁；加拿大政府将华为排除在建立安全政府通信网络的计划之外。
2013年7月19日，美国国家安全局前局长、摩托罗拉解决方案总监迈克尔·海登（Michael Hayden）表示，他了解到华为网络设备后门的确凿证据，认为华为涉嫌从事间谍活动，并与中国政府合作。
在2020年9月美国芯片制裁令正式生效之前一个月，华为高管宣布，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造。
中共于2020年8月声称，要在2025年达到芯片70%的自给率。但随后，大陆多地曝出芯片项目烂尾，比如武汉弘芯半导体制造公司、泉芯集成电路制造公司、广东海芯等。
美国拜登政府上任后，延续川普时代的政策。在今年4月和5日先后召开的美日峰会和美韩峰会上，拜登和日本首相、韩国总统都承诺在半导体领域进行合作。
