韩媒：美国提议与台日韩组半导体联盟“Chip4”

研究人员将一块半导体放上载板。（路透）

“首尔经济日报”引述匿名南韩政府官员和产业人士的话报导，美国提议与台湾、日本和南韩建立“Chip4”联盟，以建立半导体供应链。

报导说，此举也是美国努力遏制中国大陆芯片产业发展行动的一环。

然而，南韩芯片业者在中国大陆有大量业务，因此目前尚不清楚南韩政府和半导体业者是否会同意结盟。

其实早在去年2月，美国总统拜登就已签署行政命令，要强化美国芯片制造能力，当时甚至点名将跟台湾、日本和南韩，组半导体联盟。