2022年6月17日，日本经济产业省宣布，将此前台积电、索尼和日本汽车零部件公司电装（DENSO）合资的晶圆工厂认证为“特定半导体生产设施”，最高补助4760亿日元。图为台积电中科厂。
【大纪元2022年06月20日讯】（大纪元专题部记者东方皓综合报导）日本与美国加强芯片等供应链合作，并在国内完善新一代半导体制造基地；宣布最高补助4760亿日元支持台积电在日本合资建厂。全球各大经济体争相补贴芯片行业背景之下，日本经济产业省提出了一个三阶段战略，以在未来十年内重振日本的半导体产业。
日本政府巨额补贴台积电建厂
2022年6月17日，日本经济产业省宣布，将此前台积电、索尼和日本汽车零部件公司电装（DENSO）合资的晶圆工厂认证为“特定半导体生产设施”，最高补助4760亿日元（约合人民币236.87亿元）。该晶圆厂是日本政府自2022年开始实施“指定半导体生产设施维护计划”以来，宣布资助的首个项目。
日本经济产业省官网的文件显示，该晶圆厂建厂初期投入约为86亿美元（约合人民币577.64亿元），在投产后，每年还需要投入资金数百亿日元。日本政府将通过直接提供援助金、给予利息补偿和提供有偿贷款的方式进行补贴。此外，该文件显示，台积电将应日本政府要求，考虑扩大对日本客户的芯片供应。
台积电于两年前开始加速在海外建厂，并积极寻求当地政府补贴。2020年，台积电宣布，计划投资数十亿美元，在美国亚利桑那州建立5纳米晶圆厂，成为该州历史上金额最大的外国直接投资。在近日释出的一则招聘短片中，台积电表示，亚利桑那州厂已于2021年4月动工兴建，预计2024年营运量产，月产能2万片。
2021年11月，台积电宣布，将在日本新建一座12英寸晶圆厂，该晶圆厂初期将采用22纳米至28纳米工艺制程，预计2022年动工，并于2024年底前投产，月产能可达4.5万片12英寸晶圆。
2022年2月，日本电装公司宣布加入，投资3.5亿美元，持股超过10%；台积电仍为大股东；索尼持股小于20%。同时，台积电宣布，该厂还将生产12纳米至16纳米制程产品，使预计月产能提高到5.5万片12寸晶圆。
除了日本公司愿意合资外，日本政府承诺支持该项目是台积电赴日设厂的原因之一。为鼓励外国半导体公司在日投资，日本政府在2021年11月编立了7740亿日元（约合385亿人民币）的特别内阁预算，其中6170亿日元（约合307亿人民币）成立特定半导体基金，用于资助高端芯片制造投资；470亿日元（约合23亿人民币）用于资助模拟芯片投资；1100亿日元（约合55亿人民币）用于其他芯片和电源管理组件投资。
日本拟在国内完善新一代半导体生产基地
日本共同社2022年6月15日获悉，日本政府基本决定与民间企业合作，在国内完善新一代半导体制造基地，还将与美国政府携手，力争在2025至2029年度的较早阶段实现。
报导称，日美政府在2022年5月的首脑会谈中一致同意在新一代半导体领域合作，近期将设置联合工作组，具体制定建造地点等建设计划。2022年7月举行的“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）上将磋商合作内容。日本政府在研究利用补贴等方式。
新一代半导体比以往的半导体在性能上大幅提升，可以用于人工智能（AI），还可以转用于量子计算机、军事等领域，在经济安保上也不可或缺，因此政府为确保稳定供应将加紧构筑量产体制。
在一份产业规划文件中，日本政府表示，随着数字化进程的推进，半导体越来越多应用在汽车、医疗器械等关键领域，而全球芯片供应链受地缘政治影响的风险在增加。因此，日本要大力发展半导体行业，确保稳定供应，提高国家战略自主性。
日美加强芯片等供应链合作
2022年5月23日，日本首相岸田文雄和美国总统拜登就深化经济安全合作达成共识，在全球供应短缺的情况下，加强具有战略重要性的芯片等大宗商品的供应链。
两国领导人在东京的会议上证实，两国将在半导体制造能力和多元化方面、先进电池供应链方面及关键矿物的弹性供应链方面加强合作。
岸田在会后的联合新闻发布会上表示，“我们就经济安全合作达成协议，包括开发尖端半导体。”根据联合声明，岸田和拜登同意成立一个联合工作组，共同探索新一代计算机芯片的开发。
据日本官员说，两国的目标是在共享必要组件的同时在本国建立生产体系，因为他们认识到减少对进口半导体依赖的重要性。
俄乌战争加上全球中共新冠病毒疫情的反复，导致全球面临着芯片等一些战略物资的供应紧张，稳定芯片供应已成为当务之急。
美日合作的目标是，在当前台湾、韩国等引领全球半导体生产后，力争未来能迎头赶上。日本工业部的一位官员表示，日本正考虑组建一个新的研发中心，以有朝一日开发比2纳米芯片更先进的新一代半导体。
日本酝酿半导体新国策经济产业省提出三阶段战略
2022年5月19日，日本电子信息技术产业协会（JEITA）半导体部宣布，它已向经济产业省商业和信息政策局信息产业司提交了题为“2022年版半导体战略，以提高国际竞争力”的建议。建议包括：支持盟友合作，加强供应链；增加政府补贴，建立具有连接基础研究和产品开发的最新设备的研究机构，支持下一代半导体的开发；开设半导体课程，从小学到大学都需要人力资源开发；成立半导体咨询委员会，工业界、政府、学术界和学术界随时讨论半导体战略等。
该小组在谈到当前半导体行业的环境时说：“可以毫不夸张地说，半导体是数字社会不可或缺的产品，将承担国家的命运。从国家安全的角度来看，它被认为是一个极其重要的产品，因为全球市场规模超过60万亿日元，不仅对全球经济，而且对人民生活都产生了重大影响。此外，在实现碳中和社会方面，它在所有方面都发挥着重要作用。因此，全球多国政府对本国半导体产业的大规模支持正在大力推动，以提高半导体的国内生产率，建立和加强供应链，以稳定供应。”
2021年6月，日本经济产业省（METI）提出了一个三阶段战略，以在未来10年内重振日本的半导体产业。
第一阶段，加强物联网设备的半导体生产基础设施。
出于经济安全原因，日本必须确保稳定供应先进半导体，如逻辑IC和存储芯片。为此，政府需要吸引外国芯片制造商在日本建立工厂，并通过激励和补贴来促进国内半导体生产。
第二阶段，与美国合作开发下一代半导体技术。
日本国家先进工业科学技术研究院（AIST）已发起研发联盟，以开发2纳米及以下制造工艺。英特尔和IBM是该联盟的投资方，研发成果应该会在2025年前后出炉。METI未来的半导体研发项目也将涉及日本和外国公司的合作。
第三阶段，规划更大规模的国际合作，提升未来的半导体技术。
日本将转向精度和计算效率更高的光电聚变技术。这些技术可能会在2030年后改变半导体产业，并带来新一轮的国家研发项目。
全球各大经济体争相补贴芯片行业
除日本以外，几乎全球各大经济体也都在争相补贴芯片行业，希望吸引台积电、英特尔等公司前来设厂。
2021年5月，韩国政府制定了“K-半导体战略”，通过制定减税、补贴政策，计划成为全面的半导体强国，并预计政府和公司对半导体行业的投资将在2030年前达到510万亿韩元（约合人民币2.65万亿元）。
2022年2月，欧盟公布《芯片法案》，计划向芯片厂投资430亿欧元（约合人民币3031.43亿元），希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。在具体目标上，欧盟计划建造2至4家超级芯片工厂，生产制程小于2纳米的芯片，到2030年将芯片产能从目前的占全球10%，提升到20%。
美国于2020年立法通过了“2021财年国防授权法案”，法案包括设立一个半导体基金，目标是与盟国建立一个安全的半导体供应链，从联邦层面提供更多的资金来配合对国内半导体产业的投资。
此外，拜登政府此前推动的“两党创新法案”进入立法最终讨论阶段，该法案包含一项对美国芯片行业的520亿美元（约合人民币3492.68亿元）的投资。对美国半导体行业的巨额投资已经成为两党共识。
