当地时间8月9日，美国总统拜登在白宫签署《2022年芯片和科学法案》。（法新社）
抛弃正确，开始比拼。
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北京时间8月8号晚上，美国正式通过《芯片法案》，开始对本国半导体产业进行5年近2万亿人民币的补贴。
我们来看下芯片法案的具体内容：
1、通过补贴和减税，提振美本土芯片产业，特别是制造领域，减少对外部芯片依赖程度。
2、附加条款：获补贴的半导体的企业10年内禁止在对美国构成竞争的国家和地区大幅增产28纳米以内制程芯片。
总结一下主要就两点：
保证本国芯片的竞争优势和供应安全，打压潜在竞争对手带来的威胁。
这个潜在对手就是中国。
其实，在芯片法案之前，美国还准备搞一个芯片四方联盟，打算联合韩国、日本和中国台湾，将中国排除在全球半导体供应链之外。
这说明产业竞争已经延伸到地缘博弈了。
从美国这边来看，芯片法案有其合理性，全球主要国家都在补贴半导体，不止是亚洲，还有欧洲也在酝酿芯片法案。
好了，关于美国芯片法案，从产业到地缘，牌已经出了，下面就轮到中国如何应对了。
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这次美国出手打压，是不是说明我们的芯片产业已经颇具威胁了呢？
看个图：
其实不然，在高附加值的部分，中国占的份额还是比较低，份额比较高的还是在封装和组装部分。
附加值最高的芯片设计和制造上，中国的份额都不足一成，而美国占了四成。
看下目前中国芯片产业链的公司情况：
全产业链的IDM模式的头部公司主要还是被发达国家占据，比如英特尔、三星和德州仪器，但是国内也开始在发展中。
再来看芯片设计，下图是中国芯片设计头部公司。
得益于国家战略补贴和消费终端市场的支持，这些公司发展比较快，复合增长率也不低，但是不得不说，其中不少其实不是完全国产的，资本和技术都受制于国外。
先进制程的芯片制造这块，国内主要有南京台积电、西安三星、无锡海力士和上海中芯国际四个厂商，但是前三家如果拿美国补贴的话，就要去美国建厂，同时不能增产28nm制程以内的芯片。
目前，中芯国际已经可以量产14nm，当然良品率还不高，说起良品率，就不得不说芯片上有制备产业。
从上面图片可以看到，在制备产业美国份额占了近一半，中国只占1%，这才是最卡脖子的地方。
芯片制造三大设备——光刻、刻蚀与薄膜生长，虽然已经取得了一些突破，国产光刻机也多次传出消息，但是由于技术壁垒太高，离国际先进技术差距还是很大。
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结语
芯片的竞争目前已经是明牌了。
