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这个产业竞争已经延伸到地缘博弈了

其实,在芯片法案之前,美国还准备搞一个芯片四方联盟,打算联合韩国、日本和中国台湾,将中国排除在全球半导体供应链之外。这说明产业竞争已经延伸到地缘博弈了。

当地时间8月9日,美国总统拜登在白宫签署《2022年芯片和科学法案》。(法新社)

抛弃正确,开始比拼。

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北京时间8月8号晚上,美国正式通过《芯片法案》,开始对本国半导体产业进行5年近2万亿人民币的补贴。

我们来看下芯片法案的具体内容:

1、通过补贴和减税,提振美本土芯片产业,特别是制造领域,减少对外部芯片依赖程度。

2、附加条款:获补贴的半导体的企业10年内禁止在对美国构成竞争的国家和地区大幅增产28纳米以内制程芯片。

总结一下主要就两点:

保证本国芯片的竞争优势和供应安全,打压潜在竞争对手带来的威胁。

这个潜在对手就是中国。

其实,在芯片法案之前,美国还准备搞一个芯片四方联盟,打算联合韩国、日本和中国台湾,将中国排除在全球半导体供应链之外。

这说明产业竞争已经延伸到地缘博弈了。

从美国这边来看,芯片法案有其合理性,全球主要国家都在补贴半导体,不止是亚洲,还有欧洲也在酝酿芯片法案。

好了,关于美国芯片法案,从产业到地缘,牌已经出了,下面就轮到中国如何应对了。

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这次美国出手打压,是不是说明我们的芯片产业已经颇具威胁了呢?

看个图:

其实不然,在高附加值的部分,中国占的份额还是比较低,份额比较高的还是在封装和组装部分。

附加值最高的芯片设计和制造上,中国的份额都不足一成,而美国占了四成。

看下目前中国芯片产业链的公司情况:

全产业链的IDM模式的头部公司主要还是被发达国家占据,比如英特尔、三星和德州仪器,但是国内也开始在发展中。

再来看芯片设计,下图是中国芯片设计头部公司。

得益于国家战略补贴和消费终端市场的支持,这些公司发展比较快,复合增长率也不低,但是不得不说,其中不少其实不是完全国产的,资本和技术都受制于国外。

先进制程的芯片制造这块,国内主要有南京台积电、西安三星、无锡海力士和上海中芯国际四个厂商,但是前三家如果拿美国补贴的话,就要去美国建厂,同时不能增产28nm制程以内的芯片。

目前,中芯国际已经可以量产14nm,当然良品率还不高,说起良品率,就不得不说芯片上有制备产业。

从上面图片可以看到,在制备产业美国份额占了近一半,中国只占1%,这才是最卡脖子的地方。

芯片制造三大设备——光刻、刻蚀与薄膜生长,虽然已经取得了一些突破,国产光刻机也多次传出消息,但是由于技术壁垒太高,离国际先进技术差距还是很大。

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结语

芯片的竞争目前已经是明牌了。

 

责任编辑: 方寻  来源:你们的中产先生 转载请注明作者、出处並保持完整。

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