日经新闻报导,中国电信巨人华为打算借由与大中国半导体业者合作,打造“去美化”产线,最快今年恢复自家芯片生产。(路透)
日经新闻报导,中国电信巨人华为打算借由与中国半导体业者合作,打造“去美化”产线,最快今年恢复自家芯片生产。
2019年华府进一步收紧对华为的出口管制,切断华为取得关键美国技术的管道,也断了与全球芯片伙伴的合作关系,迫使华为倚赖现成的芯片和之前囤积的库存,维持旗舰电信设备生产不辍。
日经报导指出,华为如今正与同样被美方打入“黑名单”的中国芯片制造厂结盟,甚至重新设计一些内核芯片,可用在大陆能轻易取得的旧制程技术生产。
知情人士透露,这些中国伙伴包括:福建省晋华集成电路(JHICC)、中芯是大股东的宁波半导体国际公司(NSI)。同时,华为也跟几家由政府支持、规模较小的深圳等地芯片厂共事。