大陆芯片遭美国制裁，供应链受到重创。（示意图）
大陆芯片业遭美国政府强力制裁，在缺少外国设备与技术的状况下，面临未来无法提升制程能力的危机，不仅如此，大陆半导体人才纷纷转往未受制裁的领域发展，更成为大陆芯片业急需解决的问题。
金融时报报导，大陆芯片制造商无法与美国设备厂合作后，选择将订单转给国内或日本厂商，但大陆半导体设备厂也面临缺少外国零件与技术的问题，处境相当困难。
不具名的中微半导体设备工程师表示，“我们的产品只有组装的部分是在大陆，其余都需要国外的技术与零件，光限制零件就足以让我们窒息。”种种状况突显大陆厂商要取代美国厂商的困难，且双方本来在技术实力上就有差距。
不仅如此，除了缺少外国技术与零件外，还得面临人才快速流失的问题，一位上海猎人头公司高层表示，“大陆设备厂还要担心研发团队的稳定性，因为我们收到很多工程师询问跳槽到未受制裁产业的机会。”
此外，由于美国制裁的限制，部分芯片制造商未来的扩张计划出现改变，将会让大陆半导体设备需求下滑，Jefferies分析师预测，尤其在内存芯片领域的发展可能受限，未来几年的设备需求将大幅下降。
整体而言，美国制裁将全面打击大陆芯片业发展，不光是无法生产先进半导体或相关产品而已，整体供应链都会受到严重冲击。
