美国对大陆芯片业设下严格出口管制措施。（示意图）
美国政府在10月对大陆芯片业设下严格出口管制措施，未经许可的美国公民、组织及企业不得协助大陆芯片业研发及生产先进半导体，大陆官方虽状告WTO寻求协助，但北京方面并没有祭出实际的反制行动，引发市场热议，专家分析背后3个可能原因。
南华早报报导，过去中共时常透过强硬手段反击对他们不利的状况，但这次除了向WTO求援外，并没有其他措施，可以初步归纳为3个主要原因，大陆放松防疫政策后，正努力应对疫情再起的内部状况，且除了芯片制裁的议题，大陆还有其他国际、外交议题待解决，这也拖慢甚至改变北京的想法。
此外，第二个因素可能是半导体产业的高阶主管与大陆官员在如何反制美国的做法上出现意见分歧，美国华府智库战略与国际研究中心（CSIS）高级顾问Scott Kennedy表示，“与大陆大使馆及产业高管会面后，他们对于该如何应付制裁，出现很多不同的意见，这代表内部缺乏共识。”
Scott Kennedy补充说道，“尽管过去大陆具有冒险、快速反击的形象，但在影响层面较为广泛的议题上，反而充满犹豫与不确定性，包括疫情、房地产问题及财政改革等议题。”
报导提到，第三点同时也是最重要的一点，可能是目前大陆整体的经济状况不佳，让官方没有强势反击的底气，“在任何以牙还牙的过程中，可能得到更糟糕的结果，出现让北京难以承受的痛苦。”
如果大陆对境内的跨国企业展开报复，可能引发庞大的企业出走潮，让其经济又遇到新的危机，华府智库Albright Stonebridge Group资深副总裁Paul Triolo表示，“目前北京手上可用的工具都出现明显缺点，大陆好不容易快要摆脱疫情困扰，官方一定不想让事情变得更加糟糕。”
