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iPhone SE 4 又杀回来了,信号满血复活

iPhone虽好,但高昂的定价也确实将部分预算不足的用户拦在了门外。

而众所周知的是,除了旗舰 iPhone之外,苹果旗下还有 iPhone SE系列,这是一款主打性价比的机型。

苹果去年3月发布了 iPhone SE3,搭载 iPhone13同款的 A15芯片,并首次支持5G。

而从之后的市场表现来看,iPhone SE3过于陈旧的外观设计,不支持双卡和续航低下等问题,使得这款新机并没能像前代一样大火。

甚至有传闻表示,为了精简产品序列,苹果预计将砍掉 iPhone SE产品线,iPhone SE3或许会是该系列的绝唱。

现在,最新消息显示,iPhone SE4可能要重新杀回来了。

近期,消息向来靠谱的苹果分析师郭明𫓹表示,苹果仍然在开发 iPhone SE4,并会带来更多吸引用户的升级点。

按照郭明𫓹在最新推文中的说法,iPhone SE4将采用类似于 iPhone14标准版的外观设计,配备6.1英寸 OLED屏。

预计 iPhone SE4将于明年春季正式登场。

如果消息属实,这也意味着服役多年 LCD屏即将彻底告别 iPhone。

此外,作为 iPhone SE4的最大亮点,预计苹果将为其搭载自研5G基带芯片,但仅支持 Sub-6GHz频段。

这也是苹果首次在 iPhone上尝试使用自研5G芯片,迈出了摆脱高通依赖的第一步。

对此,高通 CEO也于近期举办的世界移动通信大会上接受采访时表示,预计苹果将在2024年推出自己研发的5G基带芯片。

同时他还略带幽默地表示,如果苹果仍然需要高通5G基带芯片,随时欢迎继续合作。

从苹果近些年在芯片研发方面的轨迹来看,A系和 M系芯片均已取得了相当的成就,并获得了充分的自研经验。

而无论是自研芯片能够进行自主调试的优势,还是为了摆脱高通昂贵的专利费,都是苹果全力研发5G基带芯片的主要动力。

虽然外界曾传出过苹果5G基带芯片研发失败的消息,但从最近一系列的消息来看,苹果仍然在推进5G基带芯片的自研计划。

从目前的情况来看,苹果还需要解决自研5G基带芯片中,关于毫米波和卫星通讯的技术难题。

如果研发进程顺利,预计苹果会在明年春季首次为 iPhone SE4搭载初代5G基带芯片。

在验证市场反馈良好后,同年发布的 iPhone16也有望搭载苹果自研5G芯片,并彻底摆脱高通的依赖。

而旗舰 iPhone在搭载苹果自研5G芯片后,一直被用户所诟病的信号问题相信也会得到一定改善。

在那之前,iPhone15系列预计还将使用高通 X70基带芯片,采用4nm工艺制程。

希望在苹果相关技术完全成熟后,iPhone能够全面搭载自研5G基带芯片,并彻底摘下信号差的帽子。

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