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广东再出300亿开发芯片

据中国财经网站《证券时报》报道,广东粤财控股公司董事长金圣宏周二(4月18日)在第25届集成电路制造年会上表示,广东省正筹划设立第二期半导体及集成电路产业投资基金,规模达300亿元人民币,用于投资芯片开发。

此前的第一期基金自2021年以来,业务规模已经达到310亿元,投资102家公司,今明两年将有19家企业申报首次发行股票(IPO)。

路透社在报道中指出,面对美国以国家安全为由限制中国在半导体等关键技术领域的进口,中国正寻求在半导体等关键技术方面建立自主开发能力。除了广东的这项基金之外,其他专注于芯片产业的基金还包括中国于2014年推出的中国集成电路产业投资基金,也被称为“大基金”。

责任编辑: 楚天  来源:RFA 转载请注明作者、出处並保持完整。

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