中共争议性的“一带一路”倡议（The Belt and Road Initiative）恐将再踢铁板，彭博（Bloomberg News）引述知情人士报导，意大利工业部官员在与台湾当局私下谈话时暗示，在他们寻求从台湾获得半导体方面的帮助之际，可能愿意退出自签署以来几乎没有产生实际影响的一带一路倡议。
根据彭博报导，多位不具名知情人士指出，来自罗马的意大利工业部官员最近在台北举行的会议上，谈论关于加强半导体生产和出口合作的计划。这些意大利官员告诉台湾官员，意大利可能放弃参与中国的一带一路倡议。此事必须由意大利总理梅洛尼（Giorgia Meloni）作出定夺，她还没有作出最后决定。
对此，意大利工业部发言人不予置评。欧洲联盟（EU）当局最近才就欧盟芯片法案内容达成协商共识，预期投入430亿欧元打造在地芯片供应链，并且吸引外资设厂。法案的主要目标，希望欧洲在全球半导体市占率，在2030年提高到20%以上，而意大利是七大工业国集团（G7）中唯一参与一带一路倡议的国家。
意大利时任总理孔蒂（Giuseppe Conte）2019年初与中方签署了一带一路倡议谅解备忘录（MOU），除非意大利退出，否则这份协议的效期将在2024年自动延续，尽管自签署以来几乎没有产生实际影响，但在中国与美国及其西方盟友关系紧张的背景下，这对北京而言具有高度象征意义。除非意大利放弃，否则协议将在2024年自动续签。
