中共国家主席习近平视察芯片行业，要求在美国的科技封锁下达成芯片自主。图:翻摄自新华社
据中国《钛媒体》今(12)日报导，截止至11日，2023年中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%，比2022年的5,746家增长89.7；同期新注册6.57万家芯片相关企业，同比增加9.5%。分析指，这意味着全球芯片业仍处于下行周期，预期辅复甦可能并不会那么快到来。
报导分析指，随着美元加息、消费电子市场持续下滑，脱钩以及行业下行等因素，中国芯片行业也难以独善其身。据世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测，2023年，全球半导体市场规模预计达5,200亿美元（折合新台币约166,400亿美元），同比下降9.4%。
据《东方财富 Choice》数据显示，截止至11月1日，中国已有151家半导体上市公司披露2023年三季报，合计实现营业总收益约3,523亿元人民币（折合新台币约15,501亿元），较去年同期几乎持平；合计实现归母净利润约193亿元人民币（折合新台币约849亿元），较去年同期下降约54%。其中在151家半导体上市公司中，有111家公司的归母净利润同比出现下降，约占整体数量的74%。
同时，二级市场也不容乐观，芯片行业“内卷”加剧。以芯片设计为例，中国国内共有3,243家芯片设计企业，其中1,910家企业的销售收入小于1,000万元人民币（折合新台币约4,400亿元）。报导又指出，中国芯片企业数量虽多，但都属于小而散。有分析指，中国的半导体公司有70%实现盈利，30%处于亏损，整体利润下降约54%，其中74%的公司净利润下降。
报导引述清华大学教授魏少军指出，2023年，大部分中国芯片设计企业将出现大面积亏损。库存积压严重、行业供应饱和，当前部分库存面临减值风险，而随着时间的推移，库存产品的竞争力逐步丧失，造成损失已是必然结果。
华为新款手机用的芯片，实际上是中芯用 DUV光刻机采用多重曝光的过时方式所生产的7纳米芯片，且良率只有15%。图：翻摄自李老师不是你老师 X（前推特）帐号
据统计，2023年中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销，同比增加69.8%图为中国科技大厂华为。图：翻摄自华为官网（资料照）
