传三星晶圆代工厂的量产时程延迟到2025年。（示意图／shutterstock）
美国政府为了让半导体制造业重返荣耀，在去年正式签署《芯片法案》，计划挹注数百亿美元补贴半导体产业，包括台积电、三星等皆赴美设厂，但两业者新厂量产时程相继延后，这可能对拜登政府增加国内半导体供应的雄心造成打击。
根据《首尔经济日报》报导，三星晶圆代工事业总裁Choi Siyoung近期在旧金山发表演说时指出，三星斥资170亿美元在美国德州泰勒市建设的芯片厂，预计2025年才能量产。三星2021年宣布该投资案时，原预估2024年下半年就可投产。
台积电先前已宣布，美国亚利桑那州厂将从2024年递延至2025年量产，反应出设备安装及各种人力相关议题影响美国建厂进度。报导指出，台积电、三星相继延后量产时程，意味着这两家业者的新晶圆厂，都将等到2024年11月美国总统大选结束后才上线。
根据美国芯片制造补贴细节，资金补助幅度占厂商整体投资计划的5%到15%，然而在美国设厂成本相当高，相关补贴如同“杯水车薪”。加上受通膨影响，现在建材等变得更贵，建厂成本不断增加成为一大难题。
