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美中较劲:未来几周,拜登将“开盒”

“华尔街日报”今天报道,美国拜登政府预计将在未来几周内向包括英特尔和台积电在内的半导体大厂提供数以十亿计美元补助,帮助它们在美国建立新工厂。

“华尔街日报”今天报道,美国拜登政府预计将在未来几周内向包括英特尔和台积电在内的半导体大厂提供数以十亿计美元补助,帮助它们在美国建立新工厂。

“华尔街日报”(Wall Street Journal)引述熟悉谈判情况的产业高层报道,即将宣布的补助用来启动生产供智能手机、人工智能(AI)和武器系统使用的先进半导体。

根据“华尔街日报”,产业高层预估,美国总统拜登将在3月7日发表国情咨文(State of the Union)前公布一些消息。

“华尔街日报”报道,在可能获得补助的企业中,英特尔(Intel)正在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建厂,成本将超过435亿美元。

另一家可能获补助的是台积电,该公司在凤凰城附近有两家工厂正在建设中,总投资额为400亿美元。韩国三星电子(Samsung Electronics)也是竞争者之一,在德州有座斥资173亿美元的厂房。

“华尔街日报”引述业界高层的话报道,美光科技(Micron Technology)、德州仪器(Texas Instruments)和格罗方德(GlobalFoundries)也是其他主要竞争者。

美国商务部、英特尔和台积电没有立即回应路透社的置评请求。

总统拜登。(路透)

责任编辑: 方寻  来源:中央社 转载请注明作者、出处並保持完整。

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