俄罗斯芯片发展遇阻碍。（示意图/达志影像/shutterstock）
俄罗斯因入侵乌克兰遭到国际制裁，台厂台积电也跟进美国断供芯片，使俄罗斯芯片业发展大受冲击，外媒指出，当地最大的本土芯片厂商贝加尔电子（Baikal）无法得到台积电与其他封装厂的生产协助，转而与当地封装业者合作，不料生产出来的芯片，竟超过一半有缺陷。
Tomshardware报导指出，俄罗斯在晶圆代工方面，因为没有生产28奈米制程的技术，可能是交由大陆的晶圆代工厂来生产；至于封装的部分，贝加尔电子采用俄罗斯当地的封装厂商，但良率欠佳。
业界消息传出，贝加尔电子因为设备营运与校准出现问题，加上封装专门人才不足，最近一批芯片封装良率只有50%，公司希望透过多家封装厂商的方式来突破瓶颈，但效益似乎不大。
贝加尔电子原本的封装合作伙伴只有一家，如今因为良率的问题已扩大到了第3家，包括GS集团、Milandr及Mikron。
