马来西亚成为芯片战赢家。（示意图/达志影像/shutterstock）
美国不断对大陆祭出芯片出口禁令，根据《CNBC》报导，马来西亚成为陆美芯片战中的大赢家，挟着以下3大优势成为企业投资布局热点。
报导指出，马来西亚优势包括半导体后段制程的熟练劳动力，以及运营成本较低，使其出口产品在全球更具竞争力，加上马币令吉（MYR）跌至25年新低价，也对外国企业有吸引力。
伦敦政经学院外交政策智库LSE IDEAS数位国际关系专案负责人Kenddrick Chan指出，马来西亚基础设施完善，在半导体生产后段制程方面，拥有大约50年的经验，特别是在组装、测试以及封装领域。
西方国家蜂拥至马来西亚投资，像英特尔1972年在马来西亚槟城建设半导体组装厂，2021年12月宣布投资超过70亿美元建造封装测试工厂，预计今年开始生产。格罗方德去年9月也在槟城设立据点，与新加坡、美国和欧洲的工厂一同“支持全球制造业务”。
另外像英飞凌也将在居林（Kulim）盖第3个晶圆制造模组，荷商艾司摩尔主要供应商Neways上个月宣布将在巴生市（Klang）盖一个新工厂。
《金融时报》先前报导，马来西亚已跃居半导体后段封测的全球重镇，连大陆企业都跑来马来西亚设点，甚至砸重金挖角，像冯氏智能科技（Fengshi Metal Technology）正在槟城征才，开出的工资比市场水平高30%，还提供福利包括海外旅行和免费餐点等。
