关于半导体芯片的报道图片 AFP- JENS SCHLUETER
据路透社消息，美国和欧盟在新的半导体协议中关注中国传统芯片。周五，欧美双方结束了为期两天的贸易和技术理事会会议，并就会议成果发表了长达12页的联合声明。
据该声明称，这两个合作伙伴将分享有关“非市场”政策和做法的市场情报（他们认为这些政策和做法在中国盛行），并就解决全球供应链扭曲问题的计划行动进行磋商。
负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格表示，欧盟和美国正在针对传统半导体采取“下一步措施”。美国商务部长吉娜·雷蒙多在新闻发布会上表示，中国正在生产约60%的传统芯片，用于汽车、家用电器和医疗设备，并将在未来几年继续这样这样的量产。
据美国商务部长吉娜·雷蒙多指控称，“我们知道中国政府对该行业进行了大量补贴，这可能会导致巨大的市场扭曲。这就是我们关注它的原因。”她还说，美国商务部已经启动了一项评估市场扭曲的调查，她并说，欧盟很快就会进行类似的调查，双方将分享他们的结果。
欧美两个合作伙伴还承诺联手研究，寻找芯片中全氟烷基物质和多氟烷基物质(PFAS)的替代品。这种“永久化学物质”不易分解，研究表明它们会危害人类健康。
