华为Q1量产昇腾910C芯片,惊传良率仅有20%。图:翻摄自 ISABEL INFANTES/AFP via Getty Images
中国电信巨头华为AI(人工智能)处理器被发现含有台积电7奈米芯片,台积电11日起断供中国7奈米以下芯片,对中国半导体相关产业造成重伤害,俄罗斯科技媒体连发2篇文章嘲笑中国芯片梦,直指中国只剩“古老”的芯片。近日又指称,美国制裁发威,华为在掌握新技术方面明显放缓,远远落后高通及联发科,想推进5奈米制程已是遥不可及的梦想。
综合俄罗斯媒体报导,有西方专家表示,华为掌握新技术的速度实在太慢了,预期华为2025年只会达到7奈米,这是AMD在2020年的水平。现在华为也远远落后于美国高通和苹果,这两家企业早在2023年就转向3奈米,台湾联发科的4奈米芯片也领先华为。
俄媒引述彭博报导指出,如果华为保持目前的发展速度,到2025年才能达到7奈米制程,而台湾制造商已经拥有采用3奈米制程技术的芯片了。华为推进先进制程缓慢的主要原因是美国的制裁已经开始发挥效果,至少到2026年,华为所有主要芯片都将使用旧技术生产。目前华为无论是在时间上还是在技术装备上,都落后于苹果、AMD、辉达和高通。
报导续指,在技术方面,差距也非常严重,华为在2025年达到7奈米时,台积电的主要客户将已经可以采用2奈米。而且,华为的合作伙伴也难以救急,中国最大代工厂中芯国际目前在大批量产7奈米芯片方面遇到困难,良率和可靠性都低,使得华为不太可能在未来几年具备足够的智能手机处理器和人工智能芯片。
报导提到,中国半导体产业还面临另一项严峻挑战,那就是中制半导体设备品质差,中共当局希望本土芯片制造商使用更多国内供应商的设备,以振兴国内生态系统,但中国仍仰赖荷兰ASML的EUV曝光机,碍于出口禁令,中国无法取得EUV曝光机,只能用旧的DUV生产芯片,不仅更加耗费资源,而且容易出现故障,成本也更高。