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堵死北京,传拜登将祭杀手级禁令

美国对华为实施制裁后,华为的昇腾910B处理器被发现采用台积电7奈米制程产品,疑似通过“白手套”向台积电下单。此事让华盛顿更加积极补破网,传出拜登政府将在卸任前一周公布最新芯片出口禁令,遏制中国公司绕道第三方采购先进AI芯片。新的措施包括建立国家/地区的黑名单和白名单,以限制对训练AI模型至关重要的强大GPU出货到特定地区。

据《南华早报》4日报道,美国已经对中国生产成熟制程芯片启动了301条款贸易调查,并将140家中国半导体企业列入黑名单。新的芯片禁令将在拜登卸任前一周公布,重点是打击中国获取先进AI芯片的黑市交易,并采取新的限制措施来控制全球GPU的出货量,尤其是对训练AI模型至关重要的强大GPU。

知情人士透露,拜登政府此前计划在2024年12月底之前发布新的规则,旨在遏制中国公司绕道第三方采购先进AI芯片,但由于美国政府的预算问题,审查工作有所延误,导致新规发布推迟。然而,拜登仍将在今年1月20日卸任前实施这一禁令,以弥补现有的监管漏洞。

消息人士透露,拜登政府的“全球人工智能(AI)扩散规则”部分条款已做修改,但基本方针保持不变。预计新措施将包括多项条款,防止中国公司通过第三国获得GPU等管制芯片。新的措施还将包括建立国家/地区的黑名单和白名单,以限制GPU出货到特定地点,同时建立全球许可系统,对例外情况进行管理。

为防止通过中国空壳公司规避禁令,美国还可能在即将出台的规则中,制定新的限制。这将阻止全球晶圆代工厂使用美国技术,在7奈米或更先进的制程上制造中国的AI芯片设计,或制造超过特定尺寸的芯片。

台湾半导体工程师表示,用于训练AI模型的芯片比智慧手机和平板电脑中的片上系统(SoC)处理器大得多,因此制造起来更具挑战性。例如,辉达A100芯片包含542亿个电晶体,尺寸为826 mm²,而华为的昇腾910B尺寸为665.61 mm²,这两款芯片的尺寸远大于苹果A18 Pro SoC等行动处理器。

中国华为被发现通过“白手套”向台积电下单的行为引起了美国政府的关注,华盛顿进一步加强对中国技术获取的管控。根据《南华早报》的报道,拜登政府预计将在其任期的最后一周出台新的措施,旨在打击中国通过黑市获得美国先进芯片的行为。美国政府的新规主要是加强对用于训练人工智能模型的高性能图形处理单元(GPU)的出口控制。

在拜登总统任内,美国已经出台了三阶段的重大科技出口管制措施,目标是放缓中国在先进半导体生产领域的进展,特别是在涉及军事现代化的核心技术出口方面,显示出美国对中国日益增长的科技实力和潜在军事应用的深切担忧。

通过这一系列新措施,美国计划进一步压制中国在AI和半导体领域的快速发展,确保全球技术和生产链的安全性,并防止这些技术被转用于军事用途。

中国华为被发现透过“白手套”向台积电下单,华盛顿积极堵漏洞。示意图。(路透

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