在2026年3月25日至27日举行的SEMICON China上海展会上，多家中国半导体企业高管集中讨论产业现状与瓶颈问题。
据台湾半导体产业媒体《电子时报》（DigiTimes）报道，中国大基金支持的晶圆代工厂——重庆芯联微电子高管在会上直言，中国在消费类芯片领域仍具一定竞争力，但在汽车芯片和AI数据中心芯片等关键领域，整体水平已落后全球约5至10年。
重庆芯联微电子副总经理李海明指出，人工智能需求爆发，正推动中国晶圆代工厂加速扩产，但现实仍受制于设备能力不足、被动元件供应紧张以及高端人才短缺，导致产能提升受限。
同时，业内普遍认为，AI浪潮正在放大产业链短板，使设备利用率与供应链稳定性问题更加突出。
美国科技媒体《汤姆硬件》（Tom's Hardware）提到，重庆芯联微电子为中国国营晶圆厂，由国家大基金二期支持，目前正于重庆西永微电子产业园建设中国首座12吋晶圆厂，初期目标月产能约2万片，重点布局汽车芯片领域。
不过，从整体进展来看，在最关键的高端应用赛道，中国仍处于明显追赶阶段。
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