科技、民主与社会研究中心（DSET）于6日举办年度论坛“供应链韧性战略国际高峰会”，由总统府国家安全会议咨询委员李育杰（前排左5）、国科会副主委林法正（前排右4），以及美国在台协会处长谷立言（前排右5）出席致词。图：DSET提供
科技、民主与社会研究中心（DSET）今天举办供应链韧性战略国际高峰会，美国AI新创公司Anthropic国家安全政策主任查布拉（Tarun Chhabra）表示，面对芯片与模型外泄风险，美台须建立系统性协作机制，强化软件供应链管理与国防合作。
DSET年度论坛“供应链韧性战略国际高峰会”今天登场，聚焦讨论半导体、人工智能（AI）、能源安全与无人机供应链等4大主题。
半导体供应链场次由DSET执行长暨经济安保组组长张智程主持，与“芯片战争”作者米勒（Chris Miller）、美国人工智能（AI）新创公司Anthropic国家安全政策主任查布拉、美国哈德逊研究所资深研究员费特（David Feith）、外交关系协会（CFR）中国与新兴科技资深研究员麦盖尔（Chris McGuire）、国际半导体产业协会（SEMI）台湾区总裁曹世纶等与谈，从美中科技竞争与供应链风险，探讨AI时代下的未来挑战与美台合作契机。
针对中国的自主化野心及美台应对策略，米勒指出，美中AI发展策略迥异，中国才是真正风险来源，他并驳斥“掏空台湾”迷思，重申美台技术与经济连结极为稳固。
查布拉表示，面对芯片与模型外泄风险，美台须建立系统性协作机制，强化软件供应链管理与国防合作。费特则强调，美国对中战略具两党共识，台湾作为无可取代的AI硬件中心，应确保国防与关键制造投资，专注应对中国核心威胁。
麦盖尔预期，美国将推动新出口管制立法以保护顶尖芯片等国安资产，呼吁划定绝对红线，并盼台湾相关法规与美方对齐。
从产业观点来看，曹世纶指出，半导体全球化赴美设厂旨在拓展业务且研发根留台湾，台湾绝对能兼顾全球效率与安全，持续深化双方紧密繁荣的生态系。
