
晶圆代工业者格芯(GlobalFoundries)29日表示,美国商务部将提供该公司3亿美元,用于加强硅光子技术研发,以此驱动更高效的人工智能(AI)资料中心。商务部也将入股格芯,取得约1%股权。
格芯和美国政府签属意向书,由商务部提供该公司3亿美元,加速资料中心硅光子技术的研发,并推动共同封装光学(CPO)发展,以进一步提升数据传输数度与能效。
格芯表示,其目标是将数据传输速度提升至400Gbps(每秒10亿位元),并将能效提高至前一代产品的五倍。相关研究将在格芯位于纽约州马尔他(Malta)和佛蒙特州伯灵顿(Burlington)的设施进行。
根据另一份同意书,商务部将取得格芯约1%的股权。
消息传出,该公司股价盘前一度闻讯大涨3.9%,开盘后回落至平盘下震荡走低。
此举也是美国总统川普推动将《芯片法》研究经费用于关键半导体技术的一环。美国政府此前承诺投入1.5亿美元于半导体制造设备,另20亿美元将投入量子运算。
目前硅光子供应链多数集中在美国以外地区,主要制造商包含台积电和以色列的高塔半导体(Tower Semiconductor)。
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责任编辑: 王和 来源:经济日报 转载请注明作者、出处並保持完整。
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