TechInsights拆解华为最新芯片 揭一大硬伤

加拿大半导体研究机构TechInsights发布“拆解华为麒麟9030 Pro”报告，证明这款芯片采用的是中芯国际“N+3 ”，7奈米制程进阶版。

TechInsights确认，中芯N+3的微缩程度，仍明显落后于台积电及三星的5奈米制程，凸显在美国持续封锁下，中国芯片利用DUV，推进先进制程的局限性。