日经新闻报导，亚洲的半导体出口量，目前已占全球80%；然而，生产基地集中、半导体厂大型化等因素，让半导体供应链的风险难以消除，也促使一些主要国家开始推动让半导体生产回归国内。
今年以来，美国德州暴风雪、日本瑞萨电子工厂火灾，都导致半导体厂停工，加上汽车生产复苏，使芯片荒迟迟无法消除。一些分析师预估，因芯片短缺被迫减少生产的汽车数量，可能达240万辆，占今年全球预期产量的3%。
除了汽车之外，半导体也广泛应用于多项产品，一旦供应链中断将造成巨大冲击。然而，一些特定因素已导致半导体供应链极易受创。
第一个因素是生产基地集中。截至2019年的20年里，台湾、南韩和中国大陆等地的半导体出口占全球出口量比率，已从五成增加至八成；生产基地过于集中，对自然灾害和地缘政治风险的应对能力将会降低。
半导体产业的水平分工，也使生产基地集中在亚洲；美国、欧洲和日本的芯片业者委外代工，以降低投资负担，把制造作业外包给台积电等公司；目前，台湾、南韩和大陆，在半导体代工市场的市占率多达八成。
另一个风险因素，是半导体厂的大型化；台湾、南韩的单一半导体厂产能，目前是2009年的约两倍，日本则是约1.4倍。
导致半导体厂规模扩大的原因是供货量增加以及企业并购；例如，目前的瑞萨电子，是由NEC、日立制作所、三菱电机的半导体部门集成而成。
对半导体供给风险的疑虑日益升高，正促使一些国家设法降低对进口的依赖；英特尔首席执行官基辛格表示：“最先进半导体的生产偏重于东亚，必须加以平衡。”英特尔计划在美国亚利桑那州兴建新厂，是美国让半导体生产回归的迹象。
此外，欧洲也准备提高在新一代半导体领域的市占率，日本则打算在国内置立先进半导体厂。中国大陆也计划提高半导体自给率，目标是到2025年时提升到70％。