封测厂艾克尔（Amkor）于美国时间16日透过新闻稿宣布，与台积电签署一项为期10年的合作协议，建立密切合作关系，提升美国亚利桑那州先进半导体封装能力，强化并加速美国半导体供应链生态系的投资发展。
艾克尔表示，根据此项协议，双方将建立合作架构，由台积电向艾克尔采购先进封装与测试服务。
台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，台积电在全球先进封装领域，与艾克尔已有长期合作经验，深信双方在美国合作取得成功，进一步提升共同服务客户的能力。
艾克尔执行长恩格尔（Kevin Engel）指出，此项协议是艾克尔与台积电合作关系的重要里程碑，艾克尔加速在美国推动先进半导体制造。
外媒先前报导，艾克尔已在亚利桑那州取得额外约27公顷土地，紧邻一块约42公顷土地，并正在当地开发一个新厂区，计划2028年开始生产。艾克尔先前透露计划亚利桑那州厂区与辉达（NVIDIA）和苹果（Apple）合作，也与超微（AMD）展开合作。台积电在2024年10月已宣布与艾克尔深化合作，在美国亚利桑那州扩展InFO及CoWoS先进封装。