测厂艾克尔（Amkor）与台积电签署一项为期10年的合作协议，建立密切合作关系，提升美国亚利桑那州先进半导体封装能力。图为台积电美国厂外观。（中央社档案照片）图：中央社提供封测厂艾克尔（Amkor）于美国时间16日透过新闻稿宣布，与台积电签署一项为期10年的合作协议，建立密切合作...
所谓的“先进封装”技术，是近年来半导体产业的重要突破。相较于传统将芯片单独封装、再安装至主板的做法，先进封装允许多颗芯片（如GPU、CPU、高带宽内存HBM）更紧密地整合，有助于提升运算效能、加快资料传输速度并降低能耗。图:翻摄自X账号@intelnews全球芯片制造龙头台积电（...
