AI芯片供给严重告急！黄仁勋“还想要更多”美韩狂砸9,500亿美元签约！辉达独揽5,000亿超大订单图：翻摄自 X@cryptogoos随着全球人工智能（AI）领导者竞相抢夺高速运算芯片与先进系统的供给，韩国政府正式宣布与美国科技巨擘达成总计达9500亿美元的全新 AI合作计划。...
如图小标图:波波流投机指挥所粉专(Gemini/整合制图)2026年的市场不只是单纯多头，而是一场“亚洲科技股全面重估”行情。从基金、主动ETF到杠杆ETF，今年绩效最强的产品，几乎都围绕台湾半导体、韩国内存、日本供应链与全球AI科技展开。台股虽然依旧是资金主战场，但韩国受惠HB...
图为2025年4月24日，在首尔举行的2025世界IT展上，一位参观者正在观看SK海力士高频宽记忆体（HBM）技术的模型。(JUNG YEON-JE/AFP via Getty Images)中国希望美国放宽高频宽记忆体（HBM）芯片(另称芯片)出口管制，作为双方贸易协议一环。以...
所谓的“先进封装”技术，是近年来半导体产业的重要突破。相较于传统将芯片单独封装、再安装至主板的做法，先进封装允许多颗芯片（如GPU、CPU、高带宽内存HBM）更紧密地整合，有助于提升运算效能、加快资料传输速度并降低能耗。图:翻摄自X账号@intelnews全球芯片制造龙头台积电（...
