拆解从受到美国制裁的华为技术剥离的“荣耀(HONOR)”品牌的智能手机,发现4成零部件来自美国。与华为生产的2020年机型(美国零部件占1成)相比出现激增。日本经济新闻今天认为,5G半导体等核心零部件变为美国制造,高性能中国手机依然难以完全自产的情况浮出水面。
美国对华为实施芯片禁令近1年,对华为的影响有多大?日本调研机构近日拆解华为新的5G手机,发现内部零组件的中国制比重过半,且完全不见“Made in USA”的5G芯片,加上7月新机仅有4G版,怀疑华为的5G芯片已经耗尽。