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AI 投资下一棒看亚洲！投信点名三大趋势台日韩供应链成焦点

2026-09-10

安联投信认为，随 AI资本支出持续扩张，市场关注范围已从芯片本身向外延伸，包括 CoWoS先进封装、HBM、ABF载板、AI服务器等领域均可望受惠，也使亚洲半导体供应链成下阶段 AI投资的观察焦点。图：Shutterstock（示意图）AI浪潮持续席卷全球科技产业，但市场资金的布...

艾克尔台积电签10年合作协议　强化美半导体先进封装

2026-06-18

测厂艾克尔（Amkor）与台积电签署一项为期10年的合作协议，建立密切合作关系，提升美国亚利桑那州先进半导体封装能力。图为台积电美国厂外观。（中央社档案照片）图：中央社提供封测厂艾克尔（Amkor）于美国时间16日透过新闻稿宣布，与台积电签署一项为期10年的合作协议，建立密切合作...

台积电一关键技术为何对AI竞赛至关重要(图)

2025-06-11

台积电资料照。（宋碧龙／大纪元）台积电宣布在美国投资1000亿美元，并建造3座芯片（芯片，下同）厂、2座芯片封装厂和1个研发中心。这是美国史上规模最大的单笔外商投资，也拉高台积电在美投资总额到1650亿美元，引起全球关注。董事长魏哲家表示，亚利桑那州厂的建设是基于客户需求，未来2...

美中AI霸主大战台积电抢攻“先进封装”主导权(组图)

2025-06-10

所谓的“先进封装”技术，是近年来半导体产业的重要突破。相较于传统将芯片单独封装、再安装至主板的做法，先进封装允许多颗芯片（如GPU、CPU、高带宽内存HBM）更紧密地整合，有助于提升运算效能、加快资料传输速度并降低能耗。图:翻摄自X账号@intelnews全球芯片制造龙头台积电（...

CoWoS供不应求台积电先进封装新厂落脚嘉义(视频)

2024-03-19

https://asset3.ntdtv.com.tw/public/uploads/assets/2024/03/18/2024-03-18-65f827370072b.mp4*产业焦点带您关心，因应CoWoS产能供不应求，台积电正式拍板，CoWoS先进封装厂确定落脚嘉义科学园...