不是只有台积电 韩媒：三星、SK海力士等内存厂也面临赴美压力

韩国三星电子。图：翻摄自环球网

台美关税谈判协议敲定，台湾的税率降至15%且不再叠加、并在攸关半导体关税的“232条款”中，也获美方承诺半导体及衍生品的关税享有最优惠待遇，成为全球首个国家。但对应代价是，国内半导体、AI及能源等科技业者须至少要对美进行2,500亿美元直接投资（FDI），以帮助美国建立相关产业之供应链；同时，我国政府也要提供2,500亿美元融资的信用担保。

台积电（2330），无疑扛起了台湾科技业者赴美投资的主力。除了先前既定的6座晶圆厂、1座先进封装厂外，此次关税协议还规定这家晶圆代工龙头未来还须加盖5座晶圆厂。美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）警告，若没赴美投资或增加生产，恐面临100%的关税。然而，不只台湾，邻近的韩国也备感压力。

韩媒《东亚日报》报导指出，三星电子（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）及韩国政府正面临美方的压力，要求该国赴美投资高带宽内存（HBM）。在 AI时代下，HBM成了一种珍贵的资源。核心内存制程需要数千种材料和组件，且这些材料和组件以丛集方式运作。这使得以往的投资决策变得极具挑战性。此外，HBM作为新一代技术，与韩国经济安全息息相关。

报导称，美国上周宣布启动半导体关税谈判，1月15日与台湾达成协议，承诺给台湾企业半导体及衍生品关税最优惠待遇，此外，美国内存大厂美光（Micron）也在当地时间16日的厂房动土仪式中，提及要“内存投资”，这些举措被《彭博社》解读是对韩国施加强大压力。

目前，美国境内没有韩国的内存工厂。三星电子在德州奥斯汀拥有一家晶圆代工厂，其位于泰勒市（Tyler）投资370亿美元的也是晶圆代工厂。海力士在印第安纳州投资38.7亿美元的是一家后端“HBM封装厂”，而非内存制造厂。正因如此，卢特尼克特别点名“内存”呼吁投资，被视为新一波的施压。美国认为，只有将韩国的高带宽内存与台湾的晶圆先进制程都引到美国本土，美国 AI芯片的生态系才算完成。

韩国跟台湾一样，半导体核心制程的工厂一直都在本国。这是因靠近原料与相关零组件生态链至关重要，甚至工厂内部的物料流动都被视为高度机密。不过，三星与海力士分别已在京畿道龙仁市推进价值360兆韩元（约新台币7.7兆元）和600兆韩元（约新台币12.8兆元）的“K-半导体带”计划建设，已无额外投资空间。

《韩国先驱报》报导，韩国政府官员准备召开内部会议，评估台美关税谈判和美国拟议措施对韩国半导体产业的影响。然而，将韩国战略产业迁往海外，对韩国政府而言也是一个棘手的问题。梨花女子大学经济学教授石炳勋强调，“转移内存生产可能会削弱韩国半导体产业的整体竞争力，因此我们须集中精力对美进行谈判。”

回到台湾，根据台积电1月15日法说会的说法，董事长魏哲家暗示计划要在美国扩大产能，但未详细说明除了先前承诺的1,650亿美元（约新台币5.2兆元）外的任何其他投资。

对于台积电扩大赴美投资，是否为美台贸易协定来提供解方？台积电财务长黄仁昭接受外媒《CNBC》专访时表示，“美台贸易协定是两国政府之间的事，我们不会参与其中”，否认公司参与台美经贸的相关谈判。强调，台积电持续且加快在亚利桑那州的投资是因“满足客户的需求”，并强调“最先进制造技术仍会留在台湾”。

日前，台积电宣布已完成在亚利桑那州购买第二块土地，以支援其未来的扩厂计划，该计划将使台积电能在当地扩大其独立的超大晶圆厂聚落（GIGAFAB cluster）。

韩国企业 SK Hynix（SK海力士）近年成为 HBM技术霸主。图：达志影像／美联社