被美国“卡脖子”，中共要靠它突破了？
美国限制中国研发先进芯片的能力后，中国一直在钻研“弯道超车”的办法，其中“小芯片”去年7月中被外媒报道揭露后，中共在此领域的动向愈发受到美国关注。
美国之音报道，部分学者认为，小芯片（Chiplet）技术是中国突破美国封锁最有可能实现的希望，尽管目前仍在理论阶段。小芯片的概念，是将数个芯片黏合、封装在一起，打造出超过个别小芯片实力的芯片组。随著芯片制程工艺已接近1奈米，一些专家认为，小芯片具备让芯片实力持续向上的潜力，《麻省理工科技评论》（MIT Technology Review）视为今年度10大突破性技术之一。中国在突破性的新兴技术领域，中国目前正以石墨烯和量子芯片以及小芯片等几条路线齐头并进。
路透去年7月报道，在2021年新冠疫情肆虐美国期间，硅谷专注于小芯片的公司ZGlue面临资金枯竭，几乎宣告破产时，中国的芯片技术商奇普乐（Chipuller）即时出手，收购ZGlue的28项小芯片专利，当时奇普乐董事长杨猛表示，中国的芯片制造与台湾及日本、韩国、美国都有巨大差距，但论小芯片技术，已“处于同一起跑线上”。
在此背景的激励下，小芯片概念股在中国愁云惨雾的股市中一枝独秀，例如封装测试龙头“华天科技”在农历年封关前涨停板；相较于制造芯片需要的曝光机，小芯片涉及封测技术更多，而此领域正是中国强项，被中国券商“民生证券”认为是半导体产业链中，中国“最具国际竞争力的环节”。
中国是否能在无法购买、无力量产高端芯片之下，透过小芯片弯道超车，达到先进芯片的水准？对此，乔治城大学数据研究分析师费尔德盖斯（Jacob Feldgoise）表示，目前还没看到相关具体证据，“我们仍在观察中”。
