标普：科技公司供应链迁出中国 进入第二阶段

2024年9月2日，标普全球（S&P Global）发布的最新市场分析报告指出，科技公司持续将供应链迁出中国的运作已经进入到难逆转的中游产能阶段。

受美中关系日益紧张，地缘政治风险加剧，中国经济下行，以及中共执政下的不稳定政治环境等因素影响，投资者对中国政经前景失去信心，为降低风险和增加供应链的多样性，各类企业持续将供应链迁出中国，其中包括科技公司。

标普全球（S&P Global）的首席信用分析师克利福德‧库尔茨（Clifford Kurtz）在9月2日（周一）发布的最新市场分析报告中说，“在未来两三年内，科技公司将继续把供应链迁离中国，重点转向科技价值链的中游。”

报告称，在搬迁的第一阶段，许多下游电子制造服务（EMS）公司，包括台湾的富士康工业互联网，已经将投资从中国，转移到越南和印度等其它国家。目前，这一阶段已基本完成。

科技公司的撤离已经来到难以逆转的第二阶段

撤离的第二阶段是指中游产能从中国转移出去，即产品制造过程的中间环节，例如核心部件的生产和组装，这将涉及更多支出和更高的持续运营成本，以及执行失败的风险。

第二阶段的搬迁将很难逆转，因为这涉及到对工厂和设备的大量投资，而这些投资很难转移。

即便如此，这些公司仍然坚持要迁出中国。库尔茨指出，“更加分散的地理生产布局将有助于科技公司应对地缘政治风险，包括失去关键供应线、惩罚性关税的出现，或其它源于美中紧张局势的事件。”

标普报告称，2024年至2026年期间，科技硬件生产商可能会加快投资中国以外的新中游产能。这包括无源元件、电力电子和电机、连接器和传感器、印刷电路板以及外包半导体组装和测试服务等领域的生产商。

标普发现，其追踪的14家中游科技公司的固定资产风险敞口从2021年30%的峰值降至2023年的26%。这些公司过去两年的新投资有一半以上分布在美洲、欧盟或亚洲地区，如台湾、泰国、马来西亚和印度。

更重要的是，标普认为一切只是刚刚开始，许多公司是在2022财年末（截至2022年3月31日）才开始调整对中国的风险敞口的。根据一些主要科技硬件公司在2024年披露的资本支出计划，多元化趋势很可能会继续下去。

标普预测，未来两年富士康的年度资本支出将达到130亿元人民币（约为18.3亿美元），而过去三年仅为60亿至90亿元人民币（约为8.5亿至12.7亿美元）。其中大部分支出将用于在中国境外建立生产能力。

TDK株式会社是一家总部位于日本的电子元件制造商，该公司拥有广泛的多元化产品组合，包括无源元件、传感器、磁性应用产品和能源应用产品。

截至2024年3月31日，TDK的中国资产占总资产的比例从两年前的45%降至2024财年的约30%。减少的主要原因是将中型电池业务出售给了与中国宁德时代新能源科技公司的合资企业。

与此同时，TDK继续在中国以外进行投资，特别是在印度，以配合其本地化生产战略。

另一个案例是美国半导体制造商Vishay Intertechnology，该公司未来两年将斥资超过10亿美元，在墨西哥、台湾和欧洲扩大生产。该公司去年的资本支出为3亿美元。

标普报告称，尽管存在额外成本、运营中断和效率降低等问题，但由于一些推拉因素，全球技术硬件公司仍将继续撤出中国。

推动因素包括华盛顿对从中国进口的技术产品的限制，以及对高端半导体和人工智能技术的出口管制；拉动因素包括外国政府为促进本国科技行业发展而采取的新激励措施。