差距竟有17倍！中南海崩溃
阿波罗网王笃若报导/美国外交关系协会（CFR）最新报告指出，美中AI芯片效能差距正急速拉大：目前美国最强AI芯片性能约为华为最强产品的5倍，2027年将扩大至17倍。更令人震惊的是，华为公开路线图显示，其2026年新一代芯片性能竟低于现有最强产品，凸显中芯国际等晶圆厂在美国及盟国设备封锁下停滞于7奈米，难以支撑高端制造，华为已触顶。报告强调，外界误以为华为正在威胁辉达属错误判断。
川普政府12月8日宣布放宽输中管制，批准向中共出售辉达H200，这是迄今最强AI出口芯片。美国外交关系协会对比两家公司公开数据后表示，华为非但没有崛起，反因技术瓶颈持续落后；即便华为将产量大幅抬升，战略仍失败。即使2025年产80万颗、2026年200万颗、2027年400万颗，华为AI算力在辉达面前仍微不足道：2025年仅占5%，2026年降至4%，2027年仅剩2%。
报告称，中共AI需求呈指数爆发，而华为“多产弥补低质”的策略完全不可行。即便将AI芯片产量提高100倍，其AI计算总量仍不到辉达一半。美国在AI硬体的优势核心来自对先进计算资源的掌控，而在数据、人才、算法等其他环节中国多数已追平或超越，但唯独硬体被死死卡住。由于美国及盟国对先进设备出口管制，中国最先进晶圆厂无论制程或产能都远逊台积电，导致华为在未来两年内无法生产出性能超过H200的芯片。
报告警告，如果美国在2026年向中共出口300万个H200，中共AI算力将瞬间超越本国产能，提前两至三年达到原本要2028或2029年才能达到的水平，使中共能够建造全球规模最大的AI资料中心之一，缩小与美国领先模型差距，削弱美国透过出口管制作出的战略封锁。
报告呼吁川普政府：美国拥有压倒性AI硬体优势，并持续扩大，没有任何理由主动放弃。
美国外交关系协会（CFR）是美国最具影响力的跨党派外交智库，成立于1921年，汇集政府高层、学者与商界领袖，为美国外交、国安与全球战略提供重要政策分析与建议，不隶属任何政党。
