中共拼出EUV原型机？权威踢爆欺世谜团
阿波罗网王笃若报导/《路透》近日披露，中共国为突破美国半导体技术封锁，秘密招揽爱斯摩（ASML）前工程师，以逆向工程方式拼装出极紫外光设备（EUV）原型机，引发国际半导体界高度关注。报导称，这些工程师甚至以变造身份参与研发，但因无法取得德商蔡司（Carl Zeiss）核心光学系统，使得原型机性能远落后于爱斯摩的量产EUV。
此事在荷兰引发强烈质疑。《电讯报》（De Telegraaf）采访荷兰咨询机构Insinger Gilissen半导体设备分析师伏斯蒂格（Jos Versteeg），他指出，EUV的难度在于必须由多国尖端供应链协作完成，特别是德商蔡司(Carl Zeiss)的光学系统无法替代。他表示，外界无法理解中共国如何在缺乏关键零件与协作体系的情况下组装EUV，“真正的能力仍是谜团”。他同时强调，该原型机迄今未产出任何芯片，更无法证明其工艺可行性。
伏斯蒂格补充，爱斯摩早在2001年就打造出EUV原型机，但直到2019年才商业化，整整18年。他认为中共国即使挖来大量工程师，也欠缺关键软体、生态系统与授权，手上的多为旧机零件，无法进入全球市场。
在评估中共国是否具备挑战能力时，伏斯蒂格直言，中共国目前在全球半导体的主要产能仅停留在成熟制程，“大多是汽车雨刷等级的处理器”。若用自制设备生产芯片，效率远不如爱斯摩设备，其用途恐怕只剩科研或军事，难以商业化。
日本知名半导体产业观察家“Takeshi Hattori”在X表示，中共国过去确实从爱斯摩与尼康（Nikon）挖角工程师，但本次EUV原型机的真实性仍“高度不明”，许多关键能力至今未被证实。
半导体专家普遍认为：即便中共国能拼出样机，要追上爱斯摩仍有至少十年以上差距，且供应链封锁将使其永远难以商业化。
阿波罗网评论员王笃然分析，中共国试图以逆向工程突破EUV垄断，但缺乏蔡司光学系统、软件生态与全球协作链，仅能做出“形似而神不似”的原型机。以政治任务代替技术积累，最终只会制造昂贵样品，而非真正的产业能力。此案反映中共科技战略的结构性虚弱。
“即便拼得出样机，却拼不出供应链， 何况这个样机真假存疑；中共国做的不是EUV，是一场昂贵的技术幻觉。”
路透日前披露，中国透过逆向工程打造出类似ASML的EUV设备，专家认为这件事还有很多谜团待解。(路透)
