AI算力失控！辉达“产业革命”下令资料中心全面换电 800V直流电飙5兆美元

随着全球人工智能（AI）军备竞赛进入全新阶段，芯片龙头辉达（NVIDIA）正悄然引爆一场可能重塑整个资料中心产业的基础设施革命。图：翻摄自 Eyisha ZyerＸ账号（资料照）

随着全球人工智能（AI）军备竞赛进入全新阶段，芯片龙头辉达（NVIDIA）正悄然引爆一场可能重塑整个资料中心产业的基础设施革命。辉达近期宣布，将推动资料中心供电架构从传统交流电全面转向800伏特直流电，被业界形容为“史无前例的能源改朝换代”。

辉达已携手包括云端运算商 CoreWeave、甲骨文（Oracle）在内的十多家合作伙伴，提前布局800VDC供电环境，目标是支援单一机柜功率密度高达1兆瓦的超高密度运算需求。这项变革，正是为了迎接辉达下一代“Vera Rubin”架构，以及预计于2027年登场的“Kyber”系统。

根据规划，Kyber系统单一机柜将整合多达576颗 GPU，其对电力与散热的需求，已远远超出现行415伏交流电架构的物理极限。辉达坦言，若不从供电架构“砍掉重练”，未来 AI算力将难以持续扩张。

“Kyber”系统。图:翻摄自X账号@Midnight_Captl

投资银行高盛在最新研究报告中指出，这项技术飞跃将使资料中心资本支出的结构出现“根本性转移”。不仅基础设施融资缺口恐进一步扩大，从变压器、断路器、线缆到冷却系统，整条资本货物产业链都将被迫进行技术升级与汰换。

目前 AI资料中心机柜功率，正从过去的数十千瓦快速跳升至兆瓦等级，传统54V或415/480VAC系统已难以承载。辉达指出，800VDC可在相同铜导体下多传输150%以上电力，能源效率大幅提升。

此外，新架构还可减少高达45%的铜用量，甚至能直接取消单一机柜内重达200公斤的铜母线，成为降低空间与材料成本的关键。

为应对极端功率密度，辉达新一代 Vera Rubin NVL144机架导入45°C液冷技术与液冷母线，并将储能能力提高20倍，以确保电力稳定。后续 Kyber系统则采用“书架式”垂直旋转计算刀片设计，强化推理运算弹性。

辉达指出，800VDC可在相同铜导体下多传输150%以上电力，能源效率大幅提升。图：翻摄自X账号@PRTIMES_TECH

高盛分析师 Daniela Costa指出，800VDC架构的最大冲击，在于传统交流配电单元（AC PDU）与 UPS系统将逐步失去存在必要性。未来电力储存将集中于设施层级的大型电池系统，取代分散式 UPS，可望让 AC PDU机柜需求减少75%。

对于既有资料中心而言，全面重建成本高昂，因此2025年至2027年间，“侧挂车（Sidecar）”模式将成为过渡解方。该模组可安装于机柜两侧，将交流电转换为800VDC，并提供短时储能以平抑GPU负载峰值。施耐德电机（Schneider Electric）已明确锁定最高1.2MW机柜市场。

随着机柜功率逼近1.2MW，风冷正式宣告退场，液冷成为主流。施耐德电机透过 Motivair资产深度布局，Vertiv也推出结合电源与冷却的800VDC MGX参考架构。

供应链方面，高盛指出，Legrand预期高电压转型将使资料中心每兆瓦营收潜力由200万欧元提升至300万欧元。业界预测，未来800VDC可能成为80%至90%新建资料中心的标配。

辉达执行长黄仁勋。图：翻摄自 NVIDIA官方 YT

在半导体领域，碳化硅与氮化镓芯片需求暴增，Analog Devices、Infineon、意法半导体与德州仪器皆积极卡位。电力保护设备则由机械式断路器转向固态化，ABB的 SACE Infinitus被视为直流配电的重要里程碑。电缆业者 Prysmian、Nexans也同步投入高阶直流与液冷线材开发。

辉达预期，800VDC资料中心将随 Kyber机架于2027年正式落地，高盛则认为，真正的规模化效益可能要到2028年后才会浮现。

施耐德电机资料中心技术长 Jim Simonelli直言，800VDC是算力密度推升下的“自然进化”。然而对资料中心营运商而言，这意味着未来五年内，除了填补已知高达5兆美元的 AI融资缺口，还得再为这场史上最大规模的基础设施重建，付出更庞大的资本代价。

辉达已携手包括云端运算商 CoreWeave、甲骨文（Oracle）在内的十多家合作伙伴，提前布局800VDC供电环境，目标是支援单一机柜功率密度高达1兆瓦的超高密度运算需求。图：翻摄自X账号@NVIDIAJapan