联发科（2454）推出能支援5G手机的天玑系列晶片，加上华府5月限制华为不得向美国晶片业者采购产品，使得这家公司前途看似一片光明，但随著美国修改先前的规定、扩大制裁华为，可能已打乱联发科的5G布局。
美国在5月禁止晶片制造商贩售任何使用美国设备生产的客制化半导体给华为。对华为来说，最明显的解决方案就是联发科现有的智慧手机晶片组，事态发展原本有望大幅提振联发科的获利。
但这个梦想宣告破灭，因美国商务部在上周修补先前华为禁令的疏漏，宣布未经许可不得贩售使用美国软体或设备制成的晶片给华为。考量到美国技术在半导体产业的普及程度，这项禁令也可能包含联发科贩售的晶片组。
金融时报（FT）报导，这项最新措施已打乱台湾整个科技业，尽管全球科技股在近几周大涨，但台湾科技类股从7月的高点回档逾14%，逾半数半导体成分企业在今年出现亏损。
分析师认为，美国扩大制裁华为的全面影响仍存在不确定性，因华府仍可能发行许可证给部分供应商，允许他们暂时继续供货给华为，前提是美国的重要利益遭遇风险。
分析师也说，即使这项制裁确实把华为挤出智慧手机事业，部分缺口可能由Oppo、Vivo及小米这些华为的竞争对手补上。
不过，这些手机品牌预料使用联发科的天玑700系列晶片，也就是较低端的5G晶片，而非採用华为以往使用、较昂贵的天玑晶片。
产业专家也警告，若美国禁令同时冲击华为的电信设备事业，将使全球延后推出5G网路。另一家半导体公司主管说：「这将使我们对下半年智慧手机销售的预估付诸流水。所有事物都放慢。」
联发科比华为其他许多供应商面临更多风险，特别是因为这家公司比其他许多同业更加积极押宝中国。联发科在1997年从联电（UMC）分拆出去，旗下事业包括为CD和DVD光碟机设计晶片，之后转向为电视机设计晶片，最后才为行动装置设计晶片。
