美国与日本、荷兰在1月下旬达成了半导体设备管制协议，协议内容具有高度敏感性，暂时未对外公开。（图）
美国与日本、荷兰在1月下旬达成了半导体设备管制协议，协议内容具有高度敏感性。美国智库战略与国际研究中心（CSIS）研究员进行深入调查后，协议的内容涉及的项目与技术节点都已非常明确。该项报告还推测，美国下一步可能先把与半导体设备及制造相关的德国与韩国拉进这项多边协议，甚至于逐步推广到整个欧盟，形成一项新的半导体多边出口管制制度。
2022年10月7日拜登政府发布了关于美国向中国出口先进人工智能和半导体技术的全面新规定，颠覆了美国20多年的对华贸易政策，这是一场重大的外交赌局。由于中国人工智能和半导体制造能力突飞猛进，美国相当着急，但同时也担心若只有自己退出中国市场，其他国家（尤其是日本和荷兰）采取行动填补美国退出后在中国市场留下的空白，其对中国的半导体管制政策可能会适得其反。
美国已经获得3个半导体管制国际合作的重要伙伴，除了日本、荷兰之外，另一个是早已表达支持的台湾。（图／Shutterstock)
CSIS的调查报告认为，2023年1月下旬美日荷的半导体协议其实还算不上正式协议，只能算是“谅解”，还有很多细节尚未完全确定。但至少美国已经获得3个国际合作的重要伙伴，除了日本荷兰之外，另一个是早已表达支持的台湾。白宫原想办一场签字仪式来展示外交成果，但在日本荷兰的要求下决定低调处理，以避免日本荷兰遭到中国的报复。
媒体与半导体业界花了很大的功夫想弄清楚这项协议的详细内容，但荷兰和日本未公布其管制条例之前，不太可能透露详情，因为两国都还要让条例通过立法程序，需要几个月时间，其中有些内容甚至可能不会公开。
荷兰与日本在光刻机内的重要装置都有独到的技术，协议中不只限制光刻机出售，也包括与它相关的技术与组件。（图／路透）
众所周知，半导体产业包括芯片设计、芯片制造和封装测试等3大环节，其中美国整体地位最强，也是大多数半导体技术的领导者。全球的芯片工厂都不可能不用美国设备，协议规定的11种先进半导体设备大部分来自美国技术，其中有很多项完全没有外国技术可以替代，每一项都是中国半导体国产化过程中必须攀登的技术高峰。
美国如此着急与日荷达成协议有2个原因：一是中国已经加速采购设备以应对未来的管制，二是美国需要日本、荷兰等盟友的合作，否则无法达到管制的效果。对美国来说，如果切断美国公司的主要收入来源，却为美国技术领导地位创造更强大的国际竞争对手（荷兰、日本），并且完全无法压制中共军事技术的快速发展，那将是一场不可承受的政策灾难。
美国没有日本、荷兰等盟友的合作，就无法达到半导体出口管制的效果。（图／路透）
因此，美国在谈判中要求荷兰和日本两点：一是禁止荷兰和日本不再对中国出售美方禁售的半导体设备，二是禁止荷兰和日本向中国出口先进光刻机。这里头有很多技术是连美国都做不到的，换言之，美国卡住中国的脖子，但其实日本荷兰卡住的是更厉害的位置。
美日荷协议规范了几个技术节点，逻辑芯片使用FinFET或更高级的技术，制程工艺限制16nm（含）以下都列入管制。（图／Shutterstock)
调查报告引述知情人士说，荷兰与日本在光刻机内的重要装置都有独到的技术，协议中不只限制光刻机出售，也包括与它相关的技术与组件。协议限制规范了几个技术节点，包括：逻辑芯片使用FinFET或更高级的技术，制程工艺限制16nm（含）以下；随机存储内存（DRAM）限制18nm(含)以下；闪存（NAND）限制128层或更高阶。进入上述技术节点设备的最终用户如果是中国，都需要出口许可证，必须进行审查，而审查基准是“拒绝推定”，即原则上不允许，等于几乎会全数封杀。
至于中国原已购入的进入先进技术节点的设备，例如可生产14nm制程的DUV光刻机，其相关设备维护与零件采购将进行审查，同样采行“拒绝推定”原则，28nm与55nm的光刻机可以购买非技术节点的零部件，不能购买涉及技术节点的零部件。
大陆上海微电子已能生产使用ArF干式和KrF技术的DUV光刻机，但造价、性能与可靠性仍未构成商业化条件。（图／上海微电子）
据协议限制技术节点推断，将有5种不同类型的光刻机技术因进入先进节点而受到限制，包括：极紫外光刻机(EUV)、氟化氩（ArF）浸润式深紫外光刻机（DUV）；氟化氩（ArF）干式深紫外光刻机；氟化氪(KrF)深紫外光刻机与I-line微影转印。其中EUV早已于2019年停止向中国出口，I-line微影转印早已非先进技术，因此真正有影响的是ArF浸润式与干式DUV，以及KrF的DUV等3种光刻机。目前大陆上海微电子已能生产使用ArF干式和KrF技术的DUV光刻机，但造价、性能与可靠性仍未构成商业化条件，技术上大约还落后日本荷兰最先进技术15年以上。此外，上海微电子也在2022年12月被美国列入支持中共军事现代化的实体名单中，因此获得制造光刻机需要的光源与其他设备的困难会大幅增加。
调查报告还指出，美国与日本和荷兰的协议除了设备与技术之外，还包括零件、材料、药剂，甚至还涵盖限制转让，以及与之相关的知识技术咨询服务。荷兰和日本的此类限制可能会效仿美国的出口许可证制度，但很多细节尚不清楚，还要持续进行外交接触，未来可能就此推动新的多边半导体出口管制制度。
由于韩国也是半导体制造的领导者之一，未来将与德国一同被美国拉进对中国半导体管制协议当中。图为韩国三星的首批3nm制程半导体产品。（图／路透）
报告最后说，德国是这些半导体制造设备的关键部件生产的领导者，韩国则是芯片制造领导者之一，因此德国和韩国可能都会被要求加入新的半导体技术出口管制协议，以防止美国主导的全球半导体价值链断裂。如果有可能的话，美国会希望整个欧盟都加入，当然这些会有更多的变数，需要大量的外交工作才可能达成。目前美日荷协议达成后，可以让美国为后续的多边半导体管制争取到几年缓冲时间。
